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产品型号
V‑455G‑1- -
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2026-09-05 -
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产品描述
TOSEI东精V‑455G‑1真空包装机半导体封测适配半导体产线中小批量工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，双封结构提升批量封装作业效率。
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V‑455G‑1-厂商性质
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TOSEI东精V‑455G‑1真空包装机半导体封测适配半导体产线中小批量工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，双封结构提升批量封装作业效率。
产品型号
V-280A-厂商性质
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2026-09-05浏览次数
79产品描述
TOSEI东精V‑280A台式真空包装机半导体封测除食品干货冷加工封装外，适配半导体实验室工位，完成芯片小样、IC 元器件、小尺寸 PCB 板、晶圆辅料小批量真空隔氧封存。
产品型号
V-493G-厂商性质
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85产品描述
TOSEI东精V-493G台式真空包装机 半导体封测适配半导体中小批量生产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，出厂自带充气装置，无需后期加装模块。
产品型号
V-483-厂商性质
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2026-09-05浏览次数
82产品描述
TOSEI东精V-483台式真空包装机 半导体封测自带 Nanoe X 除菌功能。除食品干货冷加工封装外，适配半导体中小批量生产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧封存。
产品型号
V‑393‑G厂商性质
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2026-09-05浏览次数
83产品描述
TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测。除食品干货冷加工封装外，适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 元器件、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，出厂自带充气，无需后期加装模块。
