FLUORO 福乐 FV-W 是F007、C007 弹出吹气释放型真空镊子的专属动力主机,属于无油隔膜式双向真空泵,集成负压吸附与可调正压吹气双回路,是半导体无尘车间、研发实验室超薄晶圆、微型芯片无损拾取的配套核心设备,解决薄片物料因静电、液体表面张力发生粘片无法脱落的行业痛点。
整机采用无油隔膜结构,全程不会产生油雾污染,满足 Class100 洁净室使用标准。进、出气端口标配 HEPA 高效过滤器,可拦截 99.97% 粒径≥0.3μm 颗粒物,主机壳体预留透明观察窗,能够直观判断滤芯污染程度,方便规划更换周期,避免管路杂质反向污染晶圆元器件。机身采用密封降噪结构,运转噪音低,适合实验室、小型无尘操作台近距离长时间操作;设备仅需常规 AC100V 供电,无需外接工厂氮气气源,部署灵活,狭小工位、手套箱场景均可轻松放置。
核心双向缓冲释放功能是本机型:常态稳定输出负压,持续吸附晶圆;按下 F007/C007 真空吸笔按键时,主机立刻切断负压,同步输出柔和可控正压气流,依靠缓冲气流消除残余真空吸力,克服静电吸附、湿法工序残留液膜带来的粘片难题,防止超薄晶圆卸料时拉扯造成崩边、划伤、裂片。正压吹气流量支持无级调节,针对不同厚度晶圆、芯片尺寸匹配对应的气流强度,避免气流过大冲飞微小元器件。
产品分为标准款与导电防静电 FV-W 版本,导电款整机形成静电泄放通路,搭配 C 系列 ESD 真空吸笔组成完整干式防静电拾取系统;标准款优先搭配 F 系列 PTFE 湿法真空镊子使用。关键基础参数:额定功耗 5W,极限负压 - 33kPa,吸附流量 2.3L/min,吹气压力区间 0~20kPa 连续可调,整机尺寸紧凑,自重轻便,支持长时间连续不间断运行,隔膜组件寿命可达 9000 小时以上,日常维护工作量低。
⚠️使用注意:不可抽吸酸碱药液、大量水汽,若用于湿法晶圆转运,前端管路必须做好防液体倒灌防护;长期闲置前建议空转吹扫管路,延长隔膜使用寿命。
适配场景:半导体晶圆研发实验室、晶圆封测无尘车间、光学元件组装、MiniLED 芯片检验、湿法蚀刻后超薄晶圆拾取。整套方案包含主机、真空气管、连接接头,可配套各类规格吸嘴、真空吸笔支架同步供货,提供设备操作规范、工艺参数调试支持,支持试样验证与长期批量导入。