简要描述：TOSEI东精V-493G台式真空包装机 半导体封测适配半导体中小批量生产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，出厂自带充气装置，无需后期加装模块。

优势品牌供应

产品简介

V‑493G 属于 V 系列加高腔体台式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，原厂自带三喷嘴充氮气置换功能，腔体容积 40L，有效封口长度 420mm，透明可视穹顶上盖，7 英寸彩色触控显示屏，三相 AC200V 工业供电，支持 USB 存储导出生产记录，搭载 Nanoe X 抑菌功能。除食品干货冷加工封装外，适配半导体中小批量生产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，出厂自带充气装置，无需后期加装模块。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封作业，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装，规避高温损伤器件性能。

2. 真空压力传感器精准控压，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

3. 原厂标配三喷嘴氮气充入装置，半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

4. 7 英寸彩色触控大屏，多组工艺参数可存储调用，USB 存储器可导出生产记录，完整留存批次、作业时间，满足半导体物料包装批次追溯管理，支持多语言切换。

5. 不锈钢腔体搭配透明可视穹顶上盖，封装过程直观可见；腔体无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

6. 腔室式真空结构，搭载大流量真空泵，真空度稳定，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

7. 加高加大腔体台式机型，整机 76kg，腔体高度充足，可处理高托盘工件，可同时封装多件工件，支持长时间连续作业，适合半导体工厂中小批量封装量产工位。

基础性能参数

型号：V‑493G工作模式：真空封装，原厂自带充氮模式（三喷嘴）热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：40L腔体内部尺寸：473×579×183mm有效封口长度：420mm最大包装材料尺寸：400×600mm真空泵抽速：416‑500L/min（50/60Hz）供电：三相 AC200V 50/60Hz额定功耗：2.3kW整机重量：76kg外形尺寸：腔体关闭 543×740×470mm；腔体打开 543×785×865mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、茶叶等常温物料真空锁鲜封装；中小型加工厂冷物料加工；半导体 & 工业端：大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；中小批量物料出货防护；五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。

• 腔室内部尺寸

• 宽 473 x 深 579 x 高 183 毫米

• 腔室容量

• 40升

• 有效密封尺寸

• 420毫米

• 包装材料最大尺寸

• 宽400毫米 x 高600毫米

• 真空泵

• 416/500 升/分钟 (50/60 赫兹)

• USB 存储端口

• 可以是

• 充气装置功能

• 标准配置：3个喷嘴

• 电源

• 交流200伏 三相 50/60赫兹

• 出口形状

• 3P接地 -20 (A) 直通

• 额定功耗

• 2.3千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 0.9kW/1.1kW (50/60Hz)

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 543 x 深 740 x 高 470 毫米

• 当腔室打开时

• 543毫米（宽）x 785毫米（深）x 865毫米（高）

• 产品质量

• 76公斤

TOSEI东精V-493G台式真空包装机 半导体封测TOSEI东精V-493G台式真空包装机 半导体封测