更新时间:2026-08-08
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基本上,凡是需要精确控制真空度的地方都会用到真空控制阀。例如,在化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)工艺中,就需要进行精细控制。在半导体和显示器生产中,它们用于溅射和刻蚀工艺。同样,真空控制阀也用于真空环境,例如极紫外光刻(EUV)。
VAT 真空控制阀可实现腔体真空度、排气流导的高精度闭环调节,兼顾压力控制以及腔体隔离功能,适配高真空、超高真空工况,广泛配套半导体设备、面板设备、镀膜设备以及各类科研真空装置。
1、等离子刻蚀设备安装在刻蚀腔体后端作为节流控制部件,实时调节腔体内工艺压力,维持 mTorr 等级的稳定工作气压,适配硅刻蚀、介质刻蚀工艺,可以耐受氟、氯类腐蚀性工艺气体,同时实现工艺腔体与真空泵组之间隔离防护,是 ICP、RIE 刻蚀设备的关键零部件。
2、CVD、PECVD、ALD 薄膜沉积设备精准调控沉积腔体内部压力,保障薄膜生长过程压力稳定,部分型号可承受高温工况,削弱压力波动带来的影响,保障薄膜厚度均匀。
3、PVD 溅射设备调节溅射腔体真空压力,管控排气通量,应用于金属、介质薄膜溅射制程,降低颗粒生成,满足晶圆金属化加工需求。
4、超高真空工艺设备采用全金属密封结构的超高真空控制阀,做到极低漏率,完成超高真空环境下压力调节和腔体隔离。
5、集群设备负载锁腔用于预真空锁腔的压力过渡控制,实现大气到高真空的平稳压力转换,缩短腔体抽真空时长;设备维护时隔离工艺腔体,其余腔体不用破真空,保障设备稼动水平。
6、设备后端辅助子系统将真空泵与工艺腔体做隔离,阻挡工艺副产物、腐蚀性气体回流,保护真空泵,避免废气反向污染工艺腔体。
1、OLED 蒸镀设备用于大尺寸基板蒸镀腔体,精准管控真空压力,保证蒸镀速率稳定,完成腔体隔离,适配大世代产线设备。2、面板溅射、干法刻蚀设备后端压力闭环调控,稳定工艺腔体真空环境,适配玻璃基板加工高频循环作业需求。
1、光学镀膜、硬质涂层设备调节真空腔体排气流导,稳定镀膜压力,用于光学镜片、刀具硬质涂层、装饰镀膜加工。2、光伏电池生产设备配套 PECVD、溅射类设备,调节工艺腔体真空压力,服务硅基电池薄膜沉积,适配大批量量产工况。
1、同步辐射、粒子加速器等大型科研装置超高真空环境下实现压力调节与腔体隔离,低出气,可适应辐射工况。2、实验室真空设备、表面分析仪器实现真空度精细调节,用于材料表征、表面物理相关实验。
1、真空热处理、真空烧结设备,管控炉腔真空压力,实现工艺压力曲线调节。2、检漏设备、特种气体处理真空管路,完成压力调节与管路通断隔离。
1、后端压力闭环控制:改变流导大小,稳定腔体工艺压力,改善刻蚀、镀膜工艺均匀性与产品良率。2、腔体隔离:阀门全关实现可靠密封,隔离工艺腔、负载锁腔体、真空泵单元。3、防止回流污染:阻止泵端油气、工艺副产物倒流进入工艺腔体,减少颗粒污染。4、平缓抽放压力:平稳完成升降压,规避压力冲击损坏工件与机台零部件。