FLUORO 福乐 F002‑D‑X‑100 耐化学真空吸笔｜湿法晶圆拾取现货库存

产品概述

FLUORO 福乐 F002‑D‑X‑100 属于 F 系列耐化学型真空吸笔（真空镊子），专门针对半导体湿法制程开发，适用于酸碱药液环境下晶圆、晶片的拾取搬运；F 系列整体采用氟树脂材质，相比 C 系列防静电款，重点强化耐药液腐蚀性能，可直接用于清洗槽、蚀刻槽工位取放工件，本型号现货库存可直接供货。

型号释义

• F002：阀体型号，持续吸附结构，按压按钮释放工件；常态保持真空吸附，按下按键断气卸料，适合频繁取片作业

• D：标准直插接头

• X：360° 万向旋转接头笔杆，吸嘴可灵活转向，槽内狭小空间作业更顺手‑100：对应金属吸杆规格

核心技术特点

1. 优异耐化学腐蚀性能阀体、流路主体为 PTFE 氟树脂材质，耐受强酸强碱与各类蚀刻药液；可进行超声波清洗，药液浸泡不易溶胀、析出杂质，保护晶圆镀膜面不受污染。

2. 万向旋转吸杆设计X 万向结构，吸杆 360° 自由旋转，槽体深处、侧面位置也可以轻松对准晶片取料，降低操作难度。

3. 洁净低发尘构造阀体内部精密加工，减少微粒产生，适配半导体无尘车间使用；吸嘴为消耗件，支持单独更换，不用整支更换笔体，降低运维成本。

4. 轻量化手持本体整机重量轻，长时间手持作业手部不易酸痛；只需外接普通负压真空源即可工作，无需额外供气组件。

主要应用场景

半导体湿法清洗、蚀刻工位硅晶圆取放、光学玻璃基板搬运、实验室药液环境晶片转移、各类怕划伤精密薄片元器件拾取。