简要描述：TOSEI东精V‑280A台式真空包装机半导体封测除食品干货冷加工封装外，适配半导体实验室工位，完成芯片小样、IC 元器件、小尺寸 PCB 板、晶圆辅料小批量真空隔氧封存。

优势品牌供应

产品简介

V‑280A 属于 V 系列入门紧凑型台式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，无充氮配置，也不支持后期加装充气模块，腔体容积 7L，有效封口长度 220mm，透明可视穹顶上盖，按键式标准操作面板，AC100V 供电，机身小巧占地小。除食品干货冷加工封装外，适配半导体实验室工位，完成芯片小样、IC 元器件、小尺寸 PCB 板、晶圆辅料小批量真空隔氧封存。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封，不会产生热辐射，适合对温度敏感半导体元器件封装作业。

2. 传感器真空度可控，可设置缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

3. 机型本身不具备充氮功能，也无法加装充气组件，仅支持单纯真空封装。

4. 按键操作面板，可存储 5 组工艺参数，不同物料程序一键调用，满足多品类物料封装作业。

5. 不锈钢腔体搭配透明可视上盖，封装过程直观观察；腔体无积尘死角，方便擦拭清洁，适配普通洁净实验室环境，减少粉尘异物混入包装袋。

6. 腔室式真空结构，真空泵运行稳定，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

7. 紧凑型桌面机型，整机 31kg，占用空间小，摆放灵活，适合实验室、研发小样封装场景。

基础性能参数

型号：V‑280A工作模式：仅真空封装，无充氮功能，不可加装充氮热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：7L腔体内部尺寸：255×320×100mm有效封口长度：220mm最大包装材料尺寸：200×320mm真空泵抽速：133‑160L/min（50/60Hz）供电：AC100V 50/60Hz额定功耗：1.2‑1.25kW整机重量：31kg外形尺寸：腔体关闭 318×456×375mm；腔体打开 318×470×576mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、茶叶等常温物料真空锁鲜封装；小型后厨、实验室小批量加工；半导体 & 工业端：半导体实验室样品、IC 芯片、小尺寸 PCB 板、电阻电容、晶圆辅料、光学零件真空防潮封存；研发小样出货防护；五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。

TOSEI东精V‑280A台式真空包装机半导体封测TOSEI东精V‑280A台式真空包装机半导体封测

• 腔室内部尺寸

• 宽 255 x 深 320 x 高 100 毫米

• 腔室容量

• 7升

• 有效密封尺寸

• 220毫米

• 包装材料最大尺寸

• 200毫米（宽）x 320毫米（高）

• 真空泵

• 133升/160升/分钟（50/60赫兹）

• 电源

• 交流100伏 50/60赫兹

• 出口形状

• 2P-15(A)

• 额定功耗

• 1.2/1.25千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 0.35/0.45kW (50/60Hz)

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 318 x 深 456 x 高 375 毫米

• 当腔室打开时

• 宽 318 x 深 470 x 高 576 毫米

• 产品质量

• 31公斤