简要描述：TOSEI东精V‑455G‑1真空包装机半导体封测适配半导体产线中小批量工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，双封结构提升批量封装作业效率。

优势品牌供应

产品简介

V‑455G‑1 属于 V 系列量产型台式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，原厂双侧标配充氮气置换功能，双条 400mm 封口可同时封装两袋物料，腔体容积 29L，按键式操作面板，三相 AC200V 工业供电。除食品常温加工封装外，适配半导体产线中小批量工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，双封结构提升批量封装作业效率。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装作业，规避高温损伤器件性能。

2. 双条 400mm 独立封口，左右可同时封装，一次完成两袋工件，提升单位时间产能，适合连续性批量作业。

3. 真空压力传感器可控，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

4. 原厂标配双侧各 3 组充氮喷嘴，半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

5. 按键操作面板，可存储多组工艺程序，不同物料参数一键调用，操作简单稳定，适配工厂长时间连续生产。

6. 不锈钢腔体搭配透明可视穹顶上盖，封装过程直观观察；腔体无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

7. 腔室式真空结构，搭载大流量真空泵，真空度稳定，双条封口同步封合，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

基础性能参数

型号：V‑455G‑1工作模式：真空封装，原厂自带双侧充氮模式热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：29L；放置垫板时 23L腔体内部尺寸：500×440×150mm有效封口长度：双条 400mm最大包装材料尺寸：400×500mm真空泵抽速：416‑500L/min（50/60Hz）供电：三相 AC200V 50/60Hz额定功耗：3.6kW整机重量：81kg外形尺寸：腔体关闭 583×563×470mm；腔体打开 583×582×730mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、糕点等常温物料真空锁鲜封装；中小型加工厂量产加工；半导体 & 工业端：大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；中小批量物料出货防护；五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。

TOSEI东精V‑455G‑1真空包装机半导体封测TOSEI东精V‑455G‑1真空包装机半导体封测

• 腔室内部尺寸

• 宽 500 x 深 440 x 高 150 毫米

• 腔室容量

• 29升

• 左右贴纸

• 400毫米 x 2

• 包装材料最大尺寸

• 宽400毫米 x 高500毫米

• 真空泵

• 416/500 升/分钟 (50/60 赫兹)

• 充气装置功能

• 标准配置：3 个喷嘴（左侧和右侧）

• 电源

• AC200V 三相 (50/60Hz)

• 出口形状

• 3P接地 -20 (A) 直通

• 额定功耗

• 3.6千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 0.9kW (50Hz)/1.1kW (60Hz)

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 583 x 深 563 x 高 470 毫米

• 当腔室打开时

• 宽 583 x 深 582 x 高 730 毫米

• 产品质量

• 81公斤