简要描述：TOSEI东精V‑307GII台式倾斜腔室真空包装机倾斜腔体带导流结构，既适合带液体、粉末类食品封装，也适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存。

优势品牌供应

产品简介

V‑307GII 属于倾斜内腔台式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，原厂自带 4 喷嘴充氮气置换功能，腔体容积 17L，上下双条 300mm 封口，按键式操作面板，AC100V 供电。倾斜腔体带导流结构，既适合带液体、粉末类食品封装，也适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装作业，规避高温损伤器件性能。

2. 倾斜式内腔设计，封装液体、粉末物料时物料向低位归集，减少液体、粉料倒灌污染封口位置；腔体底部带有导流结构，清洁打理简单。

3. 真空压力传感器可控，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

4. 原厂标配 4 组充气喷嘴，半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

5. 上下双封口结构，厚包装袋也可以实现可靠封合；按键操作面板，可存储多组工艺程序，不同物料参数一键调用，运行稳定。

6. 不锈钢腔体搭配透明可视穹顶上盖，封装过程直观观察；腔体无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

7. 腔室式真空结构，真空泵流量充足，真空度稳定，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

基础性能参数

型号：V‑307GII工作模式：真空封装，原厂自带 4 喷嘴充氮模式热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：17L腔体内部尺寸：330×430×130mm有效封口长度：300mm（上下双密封）最大包装材料尺寸：300×400mm真空泵抽速：167‑200L/min（50/60Hz）供电：AC100V 50/60Hz额定功耗：1.1kW整机重量：60kg外形尺寸：腔体关闭 390×635×460mm；腔体打开 390×635×730mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、腌制品、带汤汁冷物料真空锁鲜封装；中小型加工厂、后厨加工；半导体 & 工业端：中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；中小批量样品出货防护；五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。

• 腔室内部尺寸

• 宽 330 x 深 430 x 高 130 毫米

• 腔室容量

• 17升

• 有效密封尺寸

• 300毫米（顶部和底部）

• 包装材料最大尺寸

• 宽300毫米 x 高400毫米

• 真空泵

• 167/200 升/分钟 (50/60 赫兹)

• 充气装置功能

• 标准配置：4个喷嘴

• 电源

• 交流100伏（50/60赫兹）

• 出口形状

• 2P-15(A)

• 额定功耗

• 1.1千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 0.55千瓦（50/60赫兹）

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 390 x 深 635 x 高 460 毫米

• 当腔室打开时

• 宽 390 x 深 635 x 高 730 毫米

• 产品质量

• 60公斤

TOSEI东精V‑307GII台式倾斜腔室真空包装机TOSEI东精V‑307GII台式倾斜腔室真空包装机