简要描述：TOSEI 东精V‑553G落地固定腔室真空包装机除食品大批量常温加工封装外，适配半导体工厂量产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、光学零部件真空隔氧充氮封存，大腔体可处理高厚度工件，支持长时间连续生产作业。

优势品牌供应

产品简介

V‑553G 属于 V 系列大腔体落地工业真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，原厂标配 4 喷嘴充氮气置换功能，腔体容积 68.1L，有效封口长度 550mm，工业按键操作面板，三相 AC200V 供电。除食品大批量常温加工封装外，适配半导体工厂量产工位，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、光学零部件真空隔氧充氮封存，大腔体可处理高厚度工件，支持长时间连续生产作业。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装作业，规避高温损伤器件性能。

2. 超高腔体内部高度 220mm，可放置较高托盘、厚工件，兼容大件、多件同时封装。

3. 真空压力传感器精准控压，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

4. 原厂标配 4 组充气喷嘴，半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

5. 工业按键操作面板，内置多组可存储自定义工艺程序，不同物料参数一键调用，面板抗油污，适合工厂高强度连续作业。

6. 全不锈钢腔体机身，无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

7. 搭载大流量真空泵，真空建立速度快，真空度稳定，550mm 长封口，封合牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

基础性能参数

型号：V‑553G工作模式：真空封装，原厂自带 4 喷嘴充氮模式热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：68.1L腔体内部尺寸：617×642×220mm有效封口长度：550mm最大包装材料尺寸：585mm真空泵抽速：1050‑1260L/min（50/60Hz）供电：三相 AC200V 50/60Hz额定功耗：3.3kW整机重量：210kg外形尺寸：腔体关闭 660×910×950mm；腔体打开 660×910×1395mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、腌制品、预制菜大批量真空锁鲜封装；大型加工厂量产加工；半导体 & 工业端：大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；大批量物料出货防护；五金大件、试剂粉体隔氧防锈封装。

• 腔室内部尺寸

• 宽 617 x 深 642 x 高 220 毫米

• 腔室容量

• 68.1升

• 有效密封尺寸

• 550毫米

• 密封底部尺寸

• 585毫米

• 真空泵

• 1050/1260 升/分钟 (50/60赫兹)

• 充气装置功能

• 标准配置包括 4 个喷嘴。

• 电源

• 交流200伏 三相 50/60赫兹

• 出口形状

• 3P接地 -20 (A) 直通

• 额定功耗

• 3.3千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 2.0/2.4kW (50/60Hz)

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 660 x 深 910 x 高 950 毫米

• 当腔室打开时

• 宽 660 x 深 910 x 高 1395 毫米

• 产品质量

• 210公斤

TOSEI 东精V‑553G落地固定腔室真空包装机TOSEI 东精V‑553G落地固定腔室真空包装机