简要描述：TOSEI 东精 V‑554 落地双封口真空包装机除食品大批量常温加工封装外，适配半导体工厂量产工位，可同时封装两袋工件，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、光学零部件真空隔氧封存。

优势品牌供应

产品简介

V‑554 属于 V 系列落地工业腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，充氮功能为选配加装，腔体容积 68.1L，双条 550mm 独立封口，7 英寸彩色触控显示屏，支持 USB 导出生产记录，三相 AC200V 工业供电。除食品大批量常温加工封装外，适配半导体工厂量产工位，可同时封装两袋工件，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、光学零部件真空隔氧封存。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封作业，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装作业，规避高温损伤器件性能。

2. 双条 550mm 封口结构，可同时完成两袋物料封装，提升单位时间产能，适合连续性大批量产作业。

3. 真空压力传感器精准控压，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

4. 充氮气功能为选配，后期可加装充气组件；半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

5. 7 英寸彩色触控大屏，多组工艺参数可存储调用，USB 存储器可导出完整生产记录，留存作业批次、时间，满足半导体物料仓储批次追溯管理，支持多语言切换。

6. 全不锈钢腔体机身，腔体高度充足，可容纳高厚度托盘工件；无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

7. 搭载大流量真空泵，真空建立速度快，真空度稳定，双条封口同步封合，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

基础性能参数

型号：V‑554工作模式：真空封装，充氮模式为选配加装热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：68.1L腔体内部尺寸：696×664×220mm有效封口长度：双条 550mm最大包装材料尺寸：530×640mm真空泵抽速：1050‑1260L/min（50/60Hz）供电：三相 AC200V 50/60Hz额定功耗：1.5kW整机重量：223kg外形尺寸：腔体关闭 792×890×970mm；腔体打开 792×930×1405mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、腌制品大批量真空锁鲜封装；大型加工厂量产加工；半导体 & 工业端：大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；大批量物料出货防护；五金大件、试剂粉体隔氧防锈封装。

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