简要描述：TOSEI 东精 V‑856 大型落地工业真空包装机适配半导体工厂量产产线，可同时封装两袋工件，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、大型光学零部件真空隔氧充氮封存，大腔体适配高厚度工件连续量产作业。

优势品牌供应

产品简介

V‑856、V‑856‑G 属于大腔体落地式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能；V‑856 为标准真空机型，充氮属于选配；V‑856‑G 原厂自带双侧充氮气置换功能。腔体容积 109L，双条 570mm 独立封口，7 英寸彩色触控显示屏，支持 USB 导出生产记录，三相 AC200V 工业供电。除食品大批量常温物料封装外，适配半导体工厂量产产线，可同时封装两袋工件，完成大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、晶圆载具、大型光学零部件真空隔氧充氮封存，大腔体适配高厚度工件连续量产作业。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封作业，无热辐射输出，适配温度敏感型半导体元器件封装，规避高温损伤器件性能。

2. 双条 570mm 独立封口结构，可同时完成两袋物料封装，提升单位时间产能，适合连续性大批量产作业。

3. 真空压力传感器精准控压，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件本体受压破损。

4. 型号区分：V‑856 真空封装，充氮功能需要选配加装；V‑856‑G 原厂自带双侧 4 组充气喷嘴。半导体工况充入惰性气体，实现隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

5. 7 英寸彩色触控大屏，多组工艺参数可存储调用，USB 存储器可导出完整生产记录，留存作业批次、时间，满足半导体物料仓储批次追溯管理，支持多语言切换，搭载 Nanoe‑X 腔体抑菌净化。

6. 全不锈钢机身腔体，腔体内部高度充足，可容纳高厚度托盘工件；无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

7. 搭载大流量真空泵，抽气速率快，真空度稳定，双条封口同步封合，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

基础性能参数

型号：V‑856 / V‑856‑G工作模式：真空封装；V‑856‑G 原厂自带双侧充氮，V‑856 充氮为选配热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：109L；加装垫板 100L腔体内部尺寸：986×712×170mm有效封口长度：双条 570mm封口间距：826mm真空泵抽速：1667‑2000L/min（50/60Hz）供电：三相 AC200V 50/60Hz额定功耗：4.9kW整机重量：265kg外形尺寸：腔体关闭 1060×940×1010mm；腔体打开 1060×940×1440mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

应用场景

食品端：干货、冷熟食、腌制品大批量真空锁鲜封装；大型加工厂量产加工；半导体 & 工业端：大尺寸 PCB 基板、芯片托盘模组、IC 芯片、晶圆辅料、大型光学零件真空防潮隔氧封存；大批量物料出货防护；五金大件、试剂粉体隔氧防锈封装。

• 腔室内部尺寸

• 宽 986 x 深 749 x 高 220 毫米

• 腔室容量

• 129升

• 有效密封尺寸

• 前贴纸：820毫米，
  左侧贴纸：570毫米

• 密封底部尺寸

• 正面：675 毫米，
  左侧：911 毫米

• 真空泵

• 1667/2000升/分钟（50/60赫兹）

• 充气装置功能

• 可选（※仅限工厂发货时提供）

• SD卡插槽

• 可以是

• 电源

• 交流200伏 三相 50/60赫兹

• 出口形状

• 3极接地，20A（直连）

• 额定功耗

• 3.3千瓦（50/60赫兹）

• 电机容量

• 2.7/3.4千瓦（50/60赫兹）

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 1070 x 深 994 x 高 980 毫米

• 当腔室打开时

• 宽 1070 x 深 1036 x 高 1532 毫米

• 产品质量

• 325公斤

TOSEI 东精 V‑856 大型落地工业真空包装机TOSEI 东精 V‑856 大型落地工业真空包装机