简要描述：TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测。除食品干货冷加工封装外，适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 元器件、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，出厂自带充气，无需后期加装模块。

优势品牌供应

产品简介

V‑393 / V‑393‑G 属于 V 系列中型台式腔室真空包装机，仅常温真空封装，无高温热封功能，腔体容积 14L，有效封口长度 310mm；V‑393 为标准真空款，充氮属于选配；V‑393‑G 原厂自带充氮气功能。配置彩色触控显示屏，支持 USB 存储导出生产数据，AC100V 供电。除食品干货冷加工封装外，适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 元器件、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存。

产品特点

1. 常温真空封装机型，无高温热封，不会产生热辐射损伤热敏型半导体元器件。

2. 真空压力传感器精准控压，支持缓抽真空模式，缓冲负压冲击力，保护薄基板、芯片等脆性工件，避免引脚、器件受压破损。

3. 型号区分：V‑393，真空封装，充氮功能需选配加装；V‑393‑G 整机原厂标配氮气充气。半导体工况充入惰性气体，隔氧防潮，抑制元器件引脚氧化，降低 SMT 焊接不良，同时缓冲减震，降低运输磕碰损坏风险。

4. 彩色触控大屏，多组工艺参数可存储调用，USB 存储器可导出生产记录，完整留存批次、作业时间，满足半导体物料包装批次追溯管理要求株式会社 ...。

5. 不锈钢腔体，透明可视穹顶上盖，无积尘死角，易擦拭清洁，适配普通洁净车间环境，减少粉尘异物混入包装袋。

6. 腔室式真空结构，真空度稳定，封口牢固，降低漏气概率，保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

7. 中型台式机型，整机 49kg，腔体空间充足，可同时封装多件工件，兼顾实验室小样与中小批量封装作业

基础性能参数

型号：V‑393 / V‑393‑G工作模式：真空封装；V‑393‑G 自带充氮模式，V‑393 充氮为选配热封条件：仅常温封装，无高温热封腔体容积：14L腔体内部尺寸：353×452×135mm有效封口长度：310mm真空泵抽速：167‑200L/min（50/60Hz）供电：AC100V 50/60Hz额定功耗：1.1kW整机重量：49kg外形尺寸：腔体关闭 423×625×380mm；腔体打开 423×625×685mm工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露株式会社 ...

应用场景

食品端：干货、冷熟食、茶叶等常温物料真空锁鲜封装；中小型后厨、加工厂冷物料加工；半导体 & 工业端：中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 芯片、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存；中小批量样品出货防护；五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。

• 腔室内部尺寸

• 宽 353 x 深 452 x 高 135 毫米

• 腔室容量

• 14升

• 有效密封尺寸

• 310毫米

• 包装材料最大尺寸

• 300毫米（宽）x 450毫米（高）

• 真空泵

• 167 / 200 升/分钟 (50/60 赫兹)

• 电源

• 交流100V±10% (50/60Hz)

• 出口形状

• 2P-15(A)

• 额定功耗

• 1.1 / 1.1kW (50 / 60Hz)

• 电机容量

• 0.55 / 0.55kW (50/60Hz)

• 外部尺寸

• 
  

• 当密室关闭时

• 宽 428 x 深 625 x 高 380 毫米

• 当腔室打开时

• 428毫米（宽）x 625毫米（深）x 685毫米（高）

• 产品质量

• 49公斤

TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测