简要描述：Osaka Vacuum 大阪真空 TG50F 涡轮分子泵- 型号：TG50F
- 轴承形式：油脂润滑滚珠轴承
- 吸气口法兰：VG65 / ISO‑R63 / CF63
- 排气口：KF16
- 氮气抽速：51L/s；加装金属保护网 49L/s
- 氢气抽速：12L/s
- 极限真空：＜3×10⁻⁶Pa
- 最大压缩比：氮气 1.4×10⁷；氢气 5×10²
- 最大氮气处理流量：80sccm

Osaka Vacuum 大阪真空 TG50F 涡轮分子泵Osaka Vacuum 大阪真空 TG50F 涡轮分子泵

核心参数

• 产品系列：TGkine®‑B，分为 M‑B 标准型、MI‑B 反应生成物对策型

• 轴承方式：五轴主动控制磁悬浮轴承，无机械接触、无油设计

• 氮气抽速：1700‑4200L/s，适配大流量高负载工况

• 极限真空：烘烤后＜2×10⁻⁷Pa

• 防护等级：IP54

• 通讯：支持 EtherCAT 工业通讯，适配自动化设备系统

• 安装：支持任意角度安装

• 运转模式：具备低速运转模式，可依照工艺进行设置

• 细分型号

1. M‑B 标准型：TGkine1700M‑B、2200M‑B、3300M‑B、3400M‑B、3800M‑B、4200M‑B

2. MI‑B 防反应生成物型：TGkine2200MI‑B、3300MI‑B、3400MI‑B、3800MI‑B，搭载内部自加热隔热结构，减少工艺副产物堆积固化

产品特点

1. 泵体与电源控制器一体化设计，无需额外外置控制器机架与长距离动力线缆，节约安装空间，简化布线，降低配套成本。

2. 五轴磁悬浮非接触转子结构，无润滑油，不存在机械磨损，振动与噪音低，输出洁净无油真空环境，长时间运行稳定，维护周期长。

3. 转子结构优化，抽速大、气体处理能力强，可耐受氩气等工艺气体，适配半导体重负载工艺；MI‑B 机型自带内部加热隔热机构，减少蚀刻工艺产生的反应副产物附着，延长泵的使用寿命。

4. IP54 防护，现场环境适应能力强；可对接上位控制系统，能够设置低速运行，适配多种制程工况。

5. 可任意角度安装，设备布局灵活；整机轻量化，拆装检修方便。

典型应用场景

• 半导体、FPD 平板显示行业，蚀刻、溅射、薄膜沉积工艺设备

• 太阳能电池、光学镜片镀膜、薄膜加工设备

• 加速器、空间环境模拟设备、理化分析类科研装置

选型提示：普通工艺选用 M‑B 标准系列；蚀刻等容易产生反应副产物工况优先选用 MI‑B 版本；需要控制器与泵体分离选型参考 TGkine‑R 系列。

配套配件

前级真空泵、真空法兰配件、通讯线缆、MI‑B 专用温控组件