简要描述：ULVAC爱发科HR300多级罗茨高温干式真空泵
一、产品概述
HR300 是 ULVAC HR 系列大抽速高温防腐型多级罗茨干式真空泵，延续 HR 系列泵腔恒温加热设计，无油干式结构，主打高温防凝、耐卤素腐蚀，主要适配 8/12 寸晶圆产线的刻蚀、CVD、ALD、等离子灰化等会产生升华副产物、轻度腐蚀性气体的重负载工艺，是 HR60、HR90 的大流量升级型号，常温洁净对标型号为 LR300。

二、核心产品特点

1. 腔体全域恒温加热，杜绝副产物结晶堵塞

   泵体维持稳定高温工况，让工艺产生的卤化物、升华粉尘全程保持气态随气流排出，避免内壁结垢、转子卡滞，大幅减少产线停机维保频次，适配长期连续量产。

2. 强化耐蚀密封结构

   转子、泵腔做专项耐蚀表面处理，可耐受氟、氯类工艺腐蚀气体；轴封配置氦气 / 氮气吹扫密封，阻隔腐蚀性介质侵入电机与轴承部位。

3. 产线级电气防护

   搭载瞬时断电保护机制，可抵御电网短时波动，防止工艺废气回流损伤泵体；支持工业通讯对接，可上传温度、电流、故障代码，适配工厂自动化集中管控。

4. 全干式洁净抽气

   压缩腔体无润滑油，无油蒸汽返流风险，满足半导体晶圆制造的高洁净真空要求。

5. 多级罗茨大流量稳定抽气

   容积式多级压缩结构，中低真空段抽速平稳，可从大气压连续运行限真空，适配制程压力频繁波动的工况。

三、详细性能参数

四、典型应用场景

1. 泛半导体晶圆制造：8/12 寸产线干法刻蚀、CVD 化学气相沉积、ALD 原子层沉积、等离子去胶灰化设备前级抽气；

2. 面板 / 光伏薄膜工艺：大腔体刻蚀、镀膜废气抽取；

3. 特种精密制程：存在大量可凝升华物、微量卤素腐蚀气体的工业真空排气；

4. 大型科研真空平台：中试级半导体工艺设备配套。

五、选型区分

• HR300：高温工艺款，带腔体加热防结晶，适配腐蚀、易结垢的半导体量产工况；

• LR300：常温洁净罗茨泵，无加热结构，仅适合无尘无冷凝副产物的洁净场景；

• MS/LS 螺杆系列：螺杆结构，擅长排普通粉尘，无高温防凝设计，不适合大量升华性工艺副产物工况；

• HR60/HR90：小、中型高温罗茨泵，HR300 适配大腔体、高产能产线。

六、可选配套配件