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TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机

简要描述:TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机V‑282 属于 V 系列紧凑型台式腔室真空包装机,**仅常温真空封装,无高温热封功能**,腔体容积 7L,有效封口长度 220mm,彩色触控面板操作,AC100V 供电,机身小巧占地少。

基础信息

产品型号

V‑282-

厂商性质

经销商

更新时间

2026-09-05

浏览次数

73
详细介绍
品牌TOSEI/东精自动化程度全自动
应用领域食品/农产品,电子/电池,制药/生物制药,半导体,机械设备

优势品牌供应

除食品干货冷加工封装外,适配半导体实验室、研发工位,完成芯片小样、IC 元器件、小尺寸 PCB 板、晶圆辅料、MEMS 样品真空隔氧充氮封存,适合小批量样品封装场景。

产品特点

  1. 常温真空封装机型,不支持高温热封作业,不会产生热辐射,适合对温度敏感半导体器件封装。

  2. 真空压力传感器可控,支持缓抽真空模式,缓冲负压冲击力,保护薄基板、芯片等脆性工件,避免引脚、器件本体受压破损。

  3. 可选充氮气功能,半导体工况充入惰性气体,实现隔氧防潮,抑制元器件引脚氧化,降低 SMT 焊接不良,缓冲运输磕碰损伤。

  4. 彩色触控操作面板,多组工艺参数可存储调用,可选 SD 卡批次数据记录导出,半导体物料包装实现批次信息追溯管理。

  5. 不锈钢腔体结构,无积尘死角,表面易擦拭清洁,适配普通洁净实验室环境,减少粉尘异物混入包装袋内部。

  6. 腔室式真空结构,真空度稳定,封口牢固,降低漏气概率,保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。

  7. 台式紧凑型设计,整机重量 32kg,桌面摆放,移动方便,适合研发实验室、小批量样品工位。

基础性能参数

型号:V‑282工作模式:真空封装,可选充氮模式热封条件:仅常温封装,无高温热封腔体容积:7L腔体内部尺寸:255×320×100mm有效封口长度:220mm真空泵抽速:133‑160L/min(50/60Hz)供电:AC100V 50/60Hz额定功耗:1.2‑1.25kW整机重量:32kg外形尺寸:腔体关闭 318×478×375mm;腔体打开 318×491×576mm工作环境:5‑40℃,无大量粉尘凝露

应用场景

食品端:干货、冷熟食、茶叶等常温物料真空锁鲜封装;小型后厨、实验室小批量加工;半导体 & 工业端:半导体实验室样品、IC 芯片、小尺寸 PCB 板、芯片电阻电容、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存;研发小样出货防护;五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。
TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机

  • 腔室内部尺寸

  • 宽 255 x 深 320 x 高 100 毫米

  • 腔室容量

  • 7升

  • 有效密封尺寸

  • 220毫米

  • 包装材料最大尺寸

  • 200毫米(宽)x 320毫米(高)

  • 真空泵

  • 133/160升/分钟(50/60赫兹)

  • 电源

  • 交流100伏(50/60赫兹)

  • 出口形状

  • 2P-15(A)

  • 额定功耗

  • 1.2/1.25千瓦(50/60赫兹)

  • 电机容量

  • 0.35kW/0.45kW (50/60Hz)

  • 外部尺寸


    • 当密室关闭时

    • 宽 318 x 深 478 x 高 375 毫米

    • 当腔室打开时

    • 宽 318 x 深 491 x 高 576 毫米

  • 产品质量

  • 32公斤




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