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| 品牌 | TOSEI/东精 | 自动化程度 | 全自动 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 食品/农产品,电子/电池,制药/生物制药,半导体,机械设备 |
除食品干货冷加工封装外,适配半导体实验室、研发工位,完成芯片小样、IC 元器件、小尺寸 PCB 板、晶圆辅料、MEMS 样品真空隔氧充氮封存,适合小批量样品封装场景。
常温真空封装机型,不支持高温热封作业,不会产生热辐射,适合对温度敏感半导体器件封装。
真空压力传感器可控,支持缓抽真空模式,缓冲负压冲击力,保护薄基板、芯片等脆性工件,避免引脚、器件本体受压破损。
可选充氮气功能,半导体工况充入惰性气体,实现隔氧防潮,抑制元器件引脚氧化,降低 SMT 焊接不良,缓冲运输磕碰损伤。
彩色触控操作面板,多组工艺参数可存储调用,可选 SD 卡批次数据记录导出,半导体物料包装实现批次信息追溯管理。
不锈钢腔体结构,无积尘死角,表面易擦拭清洁,适配普通洁净实验室环境,减少粉尘异物混入包装袋内部。
腔室式真空结构,真空度稳定,封口牢固,降低漏气概率,保障元器件长期仓储隔氧防潮效果。
台式紧凑型设计,整机重量 32kg,桌面摆放,移动方便,适合研发实验室、小批量样品工位。
型号:V‑282工作模式:真空封装,可选充氮模式热封条件:仅常温封装,无高温热封腔体容积:7L腔体内部尺寸:255×320×100mm有效封口长度:220mm真空泵抽速:133‑160L/min(50/60Hz)供电:AC100V 50/60Hz额定功耗:1.2‑1.25kW整机重量:32kg外形尺寸:腔体关闭 318×478×375mm;腔体打开 318×491×576mm工作环境:5‑40℃,无大量粉尘凝露
食品端:干货、冷熟食、茶叶等常温物料真空锁鲜封装;小型后厨、实验室小批量加工;半导体 & 工业端:半导体实验室样品、IC 芯片、小尺寸 PCB 板、芯片电阻电容、晶圆辅料、光学零件真空防潮隔氧封存;研发小样出货防护;五金小件、试剂粉体隔氧防锈封装。
TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机
腔室内部尺寸
宽 255 x 深 320 x 高 100 毫米
腔室容量
7升
有效密封尺寸
220毫米
包装材料最大尺寸
200毫米(宽)x 320毫米(高)
真空泵
133/160升/分钟(50/60赫兹)
电源
交流100伏(50/60赫兹)
出口形状
2P-15(A)
额定功耗
1.2/1.25千瓦(50/60赫兹)
电机容量
0.35kW/0.45kW (50/60Hz)
外部尺寸
当密室关闭时
宽 318 x 深 478 x 高 375 毫米
当腔室打开时
宽 318 x 深 491 x 高 576 毫米
产品质量
32公斤