简要描述：TOSEI 东精HVP-382N台式真空包装机台式腔室真空包装机，支持常温真空以及 60‑95℃高温热封作业，腔体容量 14L，有效封口长度 310mm，腔体 0°/10° 两档倾斜可调，触控面板操作，AC100V 供电。既适用于熟食、酱料等食品热态封装加工，也可用于半导体车间、研发工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、晶圆辅料、MEMS 器件真空隔氧充氮封存，兼顾食品加工与精密电子小批量封装

优势品牌供应
产品简介

HVP 系列为腔室式真空包装设备，分为台式小型与落地大型机型，支持常温真空以及 60‑95℃高温热封作业，可实现真空封装、热缩封装、充惰性气体保护多种模式。不锈钢腔体结构，腔体角度可调，适配汤汁酱料等带液体物料，自带触控操作，部分机型支持生产数据记录导出。除食品加工场景外，也可服务半导体、精密电子车间，完成元器件、基板、半导体辅料的防潮隔氧封存，兼顾食品预制加工与工业零部件防潮封存多场景。主流型号：HVP‑282、HVP‑382N、HVP‑482N、HVP‑930DW。

产品特点

1. 高温热封能力，热态物料无需冷却直接封装，缩短加工流程，减少物料二次污染风险。

2. 腔体倾斜可调设计，处理汤汁、酱料类物料时抑制液体倒灌污染封口部位。

3. 间歇抽真空模式，可调节抽气速率，既防止食品物料挤压变形，也可保护半导体芯片、薄基板等脆性精密器件，避免负压挤压损伤器件本体与引脚。

4. 可选充气功能，充入氮气等惰性气体，半导体场景下可实现元器件隔氧防锈、缓冲防挤压，降低器件引脚氧化概率，减少 SMT 焊接不良问题株式会社 ...。

5. 高清触控面板，工艺参数可存储调用；部分机型配置 SD 卡数据记录，留存批次、作业时间，半导体物料仓储可实现包装批次可追溯管理。

6. 整机壳体不锈钢材质，表面无积尘死角，易擦拭清洁，可适配普通洁净车间使用，减少粉尘混入封装袋内部。

7. 真空泵真空能力强，真空度表现稳定，封口牢固，降低漏气概率，保障半导体元器件长期仓储防潮效果。

8. 台式机型体积轻巧便于移位，适合实验室、研发小批量半导体样品封装；落地大机型腔体容积大，支持多件同时封装，适配工厂车间批量物料封存。

基础性能参数

工作模式：真空封装、热缩封装、可选充气模式热封适用温度：60‑95℃；常温模式≤10℃腔体倾斜：0°/10° 可调，大型落地机型档位更多密封材质：耐热封条，不锈钢腔体真空泵抽速：小型台式 133‑160L/min；落地大机型更高供电：小型 AC100V；落地机型三相 AC200V防护：PSE 电气安全认证工作环境：5‑40℃，无大量粉尘凝露

各型号区分

HVP‑282：台式，腔体 7L，封口 220mm，适合小批量、实验室、后厨小工位；适配半导体实验室样品、小规格元器件封装。
HVP‑382N：台式，中等腔体，封口 310mm，中小型加工工位；适配中小尺寸 PCB 板、芯片托盘封装。
HVP‑482N：台式，腔体加大，封口 420mm，中小批量生产；适配基板、半导体辅料批量封存。
HVP‑930DW：落地式，腔体 82.7L，双条 930mm 封口，支持大批量同时封装，带深度凹槽腔体，可处理大量液体物料；工厂批量半导体物料、大尺寸基板封装。

应用场景

预制菜、熟食卤味、高汤酱料热态锁鲜；中央厨房、食品加工厂；半导体行业：芯片、IC 元器件、PCB 电路板、晶圆辅料、MEMS 器件、光学零部件真空防潮隔氧封存，SMT 车间物料仓储包装，元器件出货前密封防护，防止引脚氧化、粉尘污染，降低运输存储过程损坏风险；电子 PCB 板、五金零部件防潮防锈封存；试剂耗材密封；新材料粉体隔氧保存。
TOSEI 东精HVP-382N台式真空包装机TOSEI 东精HVP-382N台式真空包装机