5英寸薄晶圆手动拾取作业，硅片厚度薄、易形变，普通吸嘴容易出现受力不均、压痕崩边、静电损伤、吸附打滑掉落等问题。针对5英寸薄硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐95‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，降低碎片与表面损伤，提升产线作业良率。95‑CP采用X型多点支撑吸附结构，多点位均匀贴合晶圆表面，压力分布均衡，适配厚片、薄片、镀膜5英寸晶圆，减少晶圆形变、崩边、压痕划伤，对光刻胶、各类镀膜层形成有效防护。吸嘴本体选用高纯度导电PEEK材质，质地柔和，不...

12英寸大晶圆手动拾取作业难度高，晶圆面积大、质地薄，普通吸嘴容易出现受力不均、局部压伤、静电击穿、吸附脱落等问题。针对12英寸硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐94‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，有效降低碎片与表面损伤，提升产线作业良率。94‑CP采用多点均衡吸附结构，多点位同步贴合晶圆表面，压力分布均匀，适配厚片、薄片、镀膜晶圆，减少晶圆形变、崩边、压痕划伤，对光刻胶、各类镀膜层形成有效保护。吸嘴本体选用高纯度导电PEEK材质，质地柔和，不会...

8英寸大尺寸晶圆进行手动转运时，晶圆面积大，薄片、镀膜硅片更容易出现受力不均衡、局部压伤、静电损伤、吸附打滑掉落等状况。针对8英寸硅片无尘搬运的实际工况，近期我司新推出升级了FLUORO福乐92‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，减少晶圆碎片以及表面不良问题，提高产线作业良率。92‑CP采用Y型三爪三点接触结构，三点对称贴合晶圆表面，受力分布均匀，厚片、薄片、镀膜晶圆都可以实现平稳吸附，降低晶圆形变、崩边、局部压痕划伤，对光刻胶、镀膜层形成有效保护。吸嘴本体采用高纯度导...

6英寸晶圆手动拾取作业，薄片、镀膜硅片极易出现受力不均、压痕崩边、静电击穿、吸附脱落等问题。针对6英寸硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐96‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，降低碎片与表面损伤，提升产线作业良率。96‑CP采用多槽宽幅吸附结构，吸附接触面大，压力分布均匀，适配厚片、薄片、镀膜6英寸晶圆，减少晶圆形变、崩边、压痕划伤，对光刻胶、各类镀膜层起到良好防护。吸嘴本体选用高纯度导电PEEK材质，质地柔和，不会刮伤工件表面，具备稳定静电耗散性能...

5英寸薄晶圆手动拾取作业，硅片厚度薄、易形变，普通吸嘴容易出现受力不均、压痕崩边、静电损伤、吸附打滑掉落等问题。针对5英寸薄硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐95‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，降低碎片与表面损伤，提升产线作业良率。95‑CP采用X型多点支撑吸附结构，多点位均匀贴合晶圆表面，压力分布均衡，适配厚片、薄片、镀膜5英寸晶圆，减少晶圆形变、崩边、压痕划伤，对光刻胶、各类镀膜层形成有效防护。吸嘴本体选用高纯度导电PEEK材质，质地柔和，不...

12英寸大晶圆手动拾取作业难度高，晶圆面积大、质地薄，普通吸嘴容易出现受力不均、局部压伤、静电击穿、吸附脱落等问题。针对12英寸硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐94‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，有效降低碎片与表面损伤，提升产线作业良率。94‑CP采用多点均衡吸附结构，多点位同步贴合晶圆表面，压力分布均匀，适配厚片、薄片、镀膜晶圆，减少晶圆形变、崩边、压痕划伤，对光刻胶、各类镀膜层形成有效保护。吸嘴本体选用高纯度导电PEEK材质，质地柔和，不会...

8英寸大尺寸晶圆手动转运作业，晶圆面积大、重量更高，普通吸嘴容易出现受力不均、局部压伤、静电损伤、吸附打滑掉落等问题。为满足大尺寸硅片无尘搬运需求，近期我司新推出升级了FLUORO福乐92‑CP防静电真空吸嘴，现货库存可快速交付，适配8英寸晶圆取放，降低碎片与表面不良，提升产线作业良率。92‑CP采用Y型三爪三点接触结构，三点对称贴合晶圆表面，受力分布均匀，针对厚片、薄片、镀膜晶圆都可以平稳吸附，减少晶圆形变、崩边、局部压痕划伤，对光刻胶、镀膜层起到良好保护。吸嘴本体采用高纯...

针对半导体精密晶圆、光学基板、微型芯片无尘转运场景，市面上多数普通吸笔普遍存在易刮伤工件、静电防护弱、长期使用漏气掉件、发尘量高等问题。为适配无尘车间精细化作业需求，我司全新推出FLUORO福乐91-CP防静电真空吸笔，目前全系现货库存，可快速交付投产，助力产线降低工件损耗、提升作业良率。这款91-CP吸笔主打无痕防静电精密吸附，核心吸嘴采用高纯度导电PEEK材质，刚性适中、质地细腻，接触工件时贴合均匀，不会在晶圆、光学镜片、精密芯片表面产生压痕、划痕，从源头杜绝外观不良报废...

半导体6英寸晶圆手动取放作业，对防静电防护、吸附稳定性、操作手感有着严苛标准，FLUORO福乐全新851‑M真空镊子正式上新，现货库存可快速交付，针对6英寸晶圆转运场景优化，解决普通夹持工具静电损伤硅片、吸附打滑、长时间作业手部酸痛等问题。手柄主体采用碳纤维复合导电尼龙材质，整机轻量化设计，握持手感舒适，同时具备稳定的静电耗散能力，作业过程可及时导出静电，规避静电击穿晶圆电路的风险，适配高等级无尘防静电车间使用。产品为常闭阀结构，外接真空泵之后，按压开关触发真空吸附，松开按键...

半导体大尺寸晶圆手动转运，对防静电、握持手感、吸附稳定性有着严苛要求，FLUORO福乐全新851‑L真空镊子正式上新，现货库存可快速交付，专门针对8英寸晶圆取放作业，解决普通工具静电损伤、夹持不稳、长时间操作手部酸痛等行业痛点。手柄主体采用碳纤维复合导电尼龙树脂，整体重量轻便，同时具备稳定导电能力，作业过程中可以快速导除静电，避免静电击穿晶圆表面电路，适配高等级无尘防静电车间使用标准。产品属于常闭阀结构，对接配套真空泵之后，按压开关即可产生真空实现吸附，松开即可释放工件，单手...

半导体湿法工序处理晶圆，经常接触各类强腐蚀药液，普通操作工具容易出现腐蚀溶胀、金属离子析出、阀体漏气掉件等问题，近期我司新推出升级了FLUORO福乐F001‑D‑X‑101耐化学真空吸笔，专为洁净湿法环境设计，适配晶圆在药液槽内的拾取与转运作业。该型号采用常开阀结构，常态维持真空吸附，按下按键即可释放工件，长距离搬运晶圆无需持续按压，单手就可以完成拾取、移位、放置整套操作，长时间作业手部不容易产生疲劳。整机与药液接触部位全部采用PTFE氟树脂材质，流道、阀体无金属接触介质，、...

半导体湿法工位取放晶圆，既要抵御强酸强碱药液侵蚀，又要保障防静电与稳定吸附，FLUORO福乐全新F002‑D‑X‑100耐化学真空吸笔正式推出，现货库存可直接交付，专门针对药液槽、清洗、蚀刻后的晶圆转运场景，解决普通吸笔遇药液腐蚀、离子析出、阀体漏气掉件等实际问题。这款属于F系列常开阀结构，常态下保持真空吸附，按下按键断气释放工件，长距离转运晶圆时不用持续按住按键，单手就完成拾取、移位、放置整套流程，长时间手持作业手部负担小。整机与药液接触部位全部采用PTFE全氟树脂材质，阀...