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  • 91-5645-1300-75-00U38SIMCO思美高AeroBar5645离子棒3D封装工位
    91-5645-1300-75-00U38SIMCO思美高AeroBar5645离子棒3D封装工位

    产品型号

    91-5645-1300-75-00U38

    厂商性质

    经销商

    更新时间

    2026-09-22

    浏览次数

    52

    产品描述

    SIMCO思美高AeroBar5645离子棒3D封装工位低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
  • 91-5645A-1300-75-00U38BSIMCO思美高AeroBar5645离子棒先进封装线体
    91-5645A-1300-75-00U38BSIMCO思美高AeroBar5645离子棒先进封装线体

    产品型号

    91-5645A-1300-75-00U38B

    厂商性质

    经销商

    更新时间

    2026-09-22

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    50

    产品描述

    SIMCO思美高AeroBar5645离子棒先进封装线体低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
  • 91-5645-1150-75-00U38SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体贴片机
    91-5645-1150-75-00U38SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体贴片机

    产品型号

    91-5645-1150-75-00U38

    厂商性质

    经销商

    更新时间

    2026-09-22

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    产品描述

    SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体贴片机低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
  • 91-5645A-1150-75-00U38BSIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体键合机
    91-5645A-1150-75-00U38BSIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体键合机

    产品型号

    91-5645A-1150-75-00U38B

    厂商性质

    经销商

    更新时间

    2026-09-22

    浏览次数

    55

    产品描述

    SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体键合机低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
  • 91-5645-1000-75-00U38SIMCO思美高 AeroBar 5645离子棒半导体设备
    91-5645-1000-75-00U38SIMCO思美高 AeroBar 5645离子棒半导体设备

    产品型号

    91-5645-1000-75-00U38

    厂商性质

    经销商

    更新时间

    2026-09-22

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    50

    产品描述

    SIMCO思美高 AeroBar 5645离子棒半导体设备低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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