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产品型号
91-5645-1300-75-00U38 -
厂商性质
经销商 -
更新时间
2026-09-22 -
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52
产品描述
SIMCO思美高AeroBar5645离子棒3D封装工位低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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SIMCO思美高AeroBar5645离子棒3D封装工位低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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91-5645A-1300-75-00U38B厂商性质
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50产品描述
SIMCO思美高AeroBar5645离子棒先进封装线体低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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91-5645-1150-75-00U38厂商性质
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55产品描述
SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体贴片机低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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91-5645A-1150-75-00U38B厂商性质
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2026-09-22浏览次数
55产品描述
SIMCO思美高AeroBar5645离子棒半导体键合机低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。
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91-5645-1000-75-00U38厂商性质
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SIMCO思美高 AeroBar 5645离子棒半导体设备低剖面喷嘴可提升性能,并将电离棒整体高度降低至 2.6 英寸(65.3 毫米),适用于空间受限的安装环境。5645 型 MP 电离棒可为半导体后端先进封装和测试环境以及需要快速放电时间、低摆幅电压和精确平衡的前端超洁净应用提供业界的平衡电离性能。