简要描述：FLUORO福乐 MFA-75B 手动平边矫正器 3英寸其Notch/Orifla矫正器（亦称晶圆预对准机、缺口寻边器）是一类纯机械手动式晶圆缺口预定位设备，用于在贴膜、研磨、探针测试、切割等工序前，统一晶圆缺口（Notch）或平边（Orientation Flat）的朝向。

FLUORO福乐（Fluoromechanic Co., Ltd.）是专业的半导体晶圆搬运工具制造商。

核心技术
设备采用侧边手轮 + 内置静音滚珠轴承传动结构。人工将单片晶圆放置于聚氨酯滚轮之间，旋转手轮带动滚轮匀速转动，晶圆随滚轮同步旋转。当缺口接触PEEK限位挡块时自动卡滞锁止，快速统一所有晶圆缺口朝向基准。

该设计无电机、传感器、线路等电气部件，不存在电压波动、信号漂移导致的对位偏差，启停动作柔和无冲击，超薄晶圆转运不易打滑、偏移。

整机框架采用导电MC尼龙一体加工，体积电阻率稳定在 10⁶ Ω/cm 标准防静电区间，可实时导走滚轮摩擦、晶圆转动产生的静电荷，杜绝静电吸附颗粒和芯片线路击穿。接触工件的滚轮采用防静电软质聚氨酯，无金属边缘接触硅片；限位挡块选用高刚性导电PEEK，整套接触介质全程导电导通。

核心传动部位搭载封闭式静音滚珠轴承，轴体无直接干摩擦，大幅降低运转产尘量。整机无粘接组装，全部采用插拔式卡扣固定，无胶水析出有机物、金属离子污染晶圆。滚轮、限位挡块均可无工具快速拆装，纯水冲洗即可清除硅粉、药液残留。

1. FLUORO福乐 MFA-75B 手动平边矫正器 3英寸

1. FLUORO福乐 MFA-75B 手动平边矫正器 3英寸

完整型号列表

设备分为 MFA基础款 和 MFNA加长滚轮主力款 两大系列，尺寸覆盖 2英寸至12英寸 主流晶圆。

参数来源：

命名区分：MFA-B系列为基础标准款，主打小尺寸2~6英寸晶圆；MFNA系列为加长滚轮强化款，主力机型为8英寸（200mm），市面常用型号为MFNA-200。

核心技术规格

以主力机型 MFNA-200 为例：

参数来源：

半导体与洁净室应用

该设备在半导体制造全流程中用于晶圆缺口预对准，覆盖以下工序：

参数来源：

设备无需外接电源、气源，桌面小型摆放，适配实验室、小型产线工位。

选型建议