简要描述：现货FLUORO福乐 BC-K3 伯努利卡盘 3英寸BC系列伯努利卡盘是其针对晶圆非接触搬运场景的核心产品线，利用伯努利原理实现晶圆的无接触转移，有效避免传统接触式搬运对晶圆表面造成的划伤和污染。

现货FLUORO福乐 BC-K3 伯努利卡盘 3英寸现货FLUORO福乐 BC-K3 伯努利卡盘 3英寸
产品定位

BC系列伯努利卡盘是一种非接触式晶圆搬运工具，利用伯努利原理，通过喷出压缩空气在晶圆与卡盘表面之间形成高速气流，产生负压吸附力，将晶圆稳定悬浮在卡盘下方。搬运物与卡盘表面端点仅保持点接触，晶圆中心部分处于非接触状态，不会发生旋转，可以稳定地保持和搬运晶圆。该系列采用一个本体对应多种晶圆尺寸的设计思路，通过更换导向环即可适配不同尺寸的晶圆，是半导体制造中晶圆传输环节的理想工具。

核心技术：伯努利原理

伯努利卡盘的核心在于利用伯努利原理：当压缩空气从卡盘表面的喷嘴高速喷出时，气流在晶圆与卡盘之间的狭窄间隙中加速，导致该区域压力降低，形成负压，从而将晶圆吸附并稳定保持在卡盘下方。与此同时，卡盘表面的导向挡块具有轻微的锥度，与晶圆边缘形成点接触，防止晶圆旋转和偏移。晶圆在搬运过程中依靠气流支撑，不与卡盘表面直接接触，从根本上避免了机械接触带来的划伤、颗粒污染和静电损伤。

核心特点

• 非接触搬运：晶圆中心区域非接触，仅边缘点接触，避免划伤和污染，可处理双面印刷图案的晶圆以及薄至 50μm 的极薄晶圆

• 三种手柄角度可选：主体提供 20°、45°、90° 三种固定手柄角度，满足不同操作姿态需求

• 导电材质轻量化：主体采用导电MC尼龙树脂，兼具防静电性能和轻量化优势

• 可视确认：导向环采用抗静电聚碳酸酯材质，透明可视，便于目视定位和确认吸附状态

• 一键操作：配备按钮或杠杆开关，操作简单

• 定制设计：可针对方形等特殊形状工件提供定制设计

完整型号列表

BC系列根据使用方式和适配晶圆尺寸分为多个子系列，型号编码规则为“BC-[类型][尺寸]-[规格]"。

平放用 BC-K 系列（标准型，适配2-8英寸）

参数来源：

平放用 BC-K 系列（300μm以下超薄晶圆对应型）

参数来源：

平放用 BC-P 系列（300μm以下超薄晶圆对应型，P型强化款）

参数来源：

BC-K与BC-P的区别：BC-P系列为导向部件材质升级的强化款，适配更高精度场景，通过不同吸附点位（6/8/12点位）保障受力均匀。

技术规格

应用场景

BC系列伯努利卡盘核心应用于半导体集成电路制造，覆盖晶圆切割、光刻、镀膜、检测、封装等全流程自动化搬运环节，同时可延伸至光伏硅片等领域。具体应用包括：

• 半导体FAB：晶圆在光刻、蚀刻、薄膜沉积等工序间的非接触传输

• 超薄晶圆处理：50μm极薄晶圆、双面图案晶圆的搬运

• 化合物半导体：SiC、GaN等易碎材料的非接触搬运

• 晶圆检测：检测工位晶圆的无痕取放

• 大尺寸晶圆：12英寸晶圆、300μm以下超薄晶圆专用搬运

• 医疗设备与食品制造：精密工件的非接触搬运

选型建议