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| 品牌 | FLUORO/日本福乐 |
|---|
BC系列伯努利卡盘是一种非接触式晶圆搬运工具，利用伯努利原理，通过喷出压缩空气在晶圆与卡盘表面之间形成高速气流，产生负压吸附力，将晶圆稳定悬浮在卡盘下方。搬运物与卡盘表面端点仅保持点接触，晶圆中心部分处于非接触状态，不会发生旋转，可以稳定地保持和搬运晶圆。该系列采用一个本体对应多种晶圆尺寸的设计思路，通过更换导向环即可适配不同尺寸的晶圆，是半导体制造中晶圆传输环节的理想工具。
伯努利卡盘的核心在于利用伯努利原理：当压缩空气从卡盘表面的喷嘴高速喷出时，气流在晶圆与卡盘之间的狭窄间隙中加速，导致该区域压力降低，形成负压，从而将晶圆吸附并稳定保持在卡盘下方。与此同时，卡盘表面的导向挡块具有轻微的锥度，与晶圆边缘形成点接触，防止晶圆旋转和偏移。晶圆在搬运过程中依靠气流支撑，不与卡盘表面直接接触，从根本上避免了机械接触带来的划伤、颗粒污染和静电损伤。
非接触搬运：晶圆中心区域非接触，仅边缘点接触，避免划伤和污染，可处理双面印刷图案的晶圆以及薄至 50μm 的极薄晶圆
三种手柄角度可选：主体提供 20°、45°、90° 三种固定手柄角度，满足不同操作姿态需求
导电材质轻量化：主体采用导电MC尼龙树脂，兼具防静电性能和轻量化优势
可视确认：导向环采用抗静电聚碳酸酯材质，透明可视，便于目视定位和确认吸附状态
一键操作：配备按钮或杠杆开关，操作简单
定制设计：可针对方形等特殊形状工件提供定制设计
BC系列根据使用方式和适配晶圆尺寸分为多个子系列，型号编码规则为“BC-[类型][尺寸]-[规格]"。
| 型号 | 适配晶圆尺寸 | 气压 (MPa) | 重量 (g) |
|---|---|---|---|
| BC-K2 | 2英寸 | 0.1 | 50 |
| BC-K3 | 3英寸 | 0.1 | 70 |
| BC-K4 | 4英寸 | 0.1 | 80 |
| BC-K5 | 5英寸 | 0.15 | 100 |
| BC-K6 | 6英寸 | 0.15 | 120 |
| BC-K8 | 8英寸 | 0.2 | 170 |
参数来源：
| 型号 | 适配晶圆尺寸 | 气压 (MPa) | 重量 (g) |
|---|---|---|---|
| BC-K6-300 | 6英寸 | 0.15 | 170 |
| BC-K8-300 | 8英寸 | 0.2 | 220 |
| BC-K12-300 | 12英寸 | 0.3 | 430 |
参数来源：
| 型号 | 适配晶圆尺寸 |
|---|---|
| BC-P6-300 | 6英寸 |
| BC-P8-300 | 8英寸 |
| BC-P12-300 | 12英寸 |
参数来源：
BC-K与BC-P的区别：BC-P系列为导向部件材质升级的强化款，适配更高精度场景，通过不同吸附点位（6/8/12点位）保障受力均匀。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 工作原理 | 伯努利原理（非接触式吸附） |
| 适配晶圆尺寸 | 2英寸 ～ 12英寸 |
| 晶圆厚度要求 | 最小50μm（标准型）；300μm以下（-300系列） |
| 使用角度 | 20° / 45° / 90°（固定角度，不更换主体无法改变） |
| 主体材质 | 导电MC尼龙树脂 |
| 导向环材质 | 抗静电聚碳酸酯 |
| 供气要求 | 需配备9升以上储气罐的压缩机及调节器 |
| 气压范围 | 0.1 ～ 0.3 MPa（视型号而定） |
| 开关类型 | 按钮或杠杆可选 |
| 附件 | 导电管6×4（1.5m） |
BC系列伯努利卡盘核心应用于半导体集成电路制造，覆盖晶圆切割、光刻、镀膜、检测、封装等全流程自动化搬运环节，同时可延伸至光伏硅片等领域。具体应用包括：
半导体FAB：晶圆在光刻、蚀刻、薄膜沉积等工序间的非接触传输
超薄晶圆处理：50μm极薄晶圆、双面图案晶圆的搬运
化合物半导体：SiC、GaN等易碎材料的非接触搬运
晶圆检测：检测工位晶圆的无痕取放
大尺寸晶圆：12英寸晶圆、300μm以下超薄晶圆专用搬运
医疗设备与食品制造：精密工件的非接触搬运
| 需求场景 | 推荐型号 |
|---|---|
| 2-4英寸标准晶圆 | BC-K2 / BC-K3 / BC-K4 |
| 5-6英寸标准晶圆 | BC-K5 / BC-K6 |
| 8英寸标准晶圆 | BC-K8 |
| 6-12英寸超薄晶圆（300μm以下） | BC-K6-300 / BC-K8-300 / BC-K12-300 |
| 高精度超薄晶圆（强化款） | BC-P6-300 / BC-P8-300 / BC-P12-300 |
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