FLUORO福乐（Fluoromechanic Co., Ltd.）总部位于日本东京都江户川区，是专业的半导体晶圆搬运工具制造商，专注于真空吸笔、真空泵、吸嘴吸盘等精密工具的开发、制造与销售。杯垫与狭缝吸嘴是真空吸笔系统的重要末端执行部件，通过模块化设计，一支吸笔可适配多种尺寸和类型的工件。
现货库存FLUORO福乐 44 导电氟垫吸垫现货库存FLUORO福乐 44 导电氟垫吸垫

杯垫

代码	姓名	材料	尺寸 ΦB（外径）										绘画
代码	姓名	材料	2.5	3.0	3.5	5.0	8.0	11	15	20	二十五	30	绘画
41	硅胶橡胶垫	硅橡胶											详细信息（X 为外径）
42	氟橡胶垫	氟橡胶 Viton®
43	导电硅胶垫	硅橡胶+碳
44	导电氟垫	氟橡胶 + 碳导电 Viton 橡胶 Viton®
45	特氟龙垫	特氟龙
47	复合曲面吸盘	透明硅橡胶

狭缝吸嘴（端面吸嘴）

代码	姓名	材料	L码（长度）				绘画
代码	姓名	材料	3.0	4.5	6.0	7.0	绘画
51	3F 端面吸嘴 *售完即止	3F					细节
55	导电PEEK端面吸嘴 *售完即止	纳米碳PEEK

一、杯垫（Pad）系列

杯垫是吸附面积较大的末端部件，适用于晶圆、玻璃基板等大面积平面工件的吸附搬运。一支吸笔通过更换不同尺寸的杯垫即可适配多种尺寸工件。

杯垫的外径尺寸覆盖 φ2.5mm 至 φ30mm，提供6种材质选择：

代码	名称	材质	外径尺寸（φB）	核心特点
41	硅胶橡胶垫	硅橡胶	2.5, 3.0, 3.5, 5.0, 8.0, 11, 15	柔软有弹性，吸附力强，不刮伤工件
42	氟橡胶垫	氟橡胶（Viton®）	2.5, 3.0, 3.5, 5.0, 8.0, 11, 15	耐化学腐蚀，耐高温
43	导电硅胶垫	硅橡胶 + 碳	2.5, 3.0, 3.5, 5.0, 8.0, 11, 15	防静电，适用于ESD敏感工件
44	导电氟垫	导电Viton橡胶 + 碳	2.5, 3.0, 3.5, 5.0, 8.0, 11	兼具导电性和耐化学性
45	特氟龙垫	特氟龙（PTFE）	2.5, 3.0, 3.5, 5.0, 8.0, 11, 15, 20, 25, 30	耐强酸强碱，低析出，湿法工艺
47	复合曲面吸盘	透明硅橡胶	3.5, 5.0, 8.0, 11, 15	曲面设计，适配异形工件或曲面吸附

材质选择要点：

干式无尘环境：可选硅胶（41）或导电硅胶（43）
湿法酸蚀环境：需选特氟龙（45）或氟橡胶（42）
ESD敏感工件：需选导电材质（43/44）
曲面/异形工件：选复合曲面吸盘（47）

半导体应用：福乐杯垫采用高纯PTFE、导电PEEK等材质一体成型，生产过程不添加增塑剂与填充料，在高温或接触光刻胶、酸碱蚀刻液时几乎不释放微粒与有机污染物。配套吸盘选用导电复合材质，稳定控制表面电阻率，持续疏导摩擦产生的静电。表面经过镜面抛光处理，圆弧钝化边缘能防止超薄晶圆崩边、表面镀膜划伤。

二、狭缝吸嘴（端面吸嘴）系列

狭缝吸嘴是细长型末端吸嘴，专为狭窄缝隙、深腔内部的微小工件拾取设计，可伸入标准吸嘴无法到达的狭小空间。

代码	名称	材质	长度L（mm）	核心特点
51	3F端面吸嘴	3F（PCTFE）	3.0, 4.5, 6.0	细长造型，耐酸碱，低析出，可伸入狭小间隙
55	导电PEEK端面吸嘴	纳米碳PEEK	3.0, 4.5, 6.0	细长造型+导电，防静电，适用于ESD敏感工件

半导体应用：狭缝吸嘴主要用于晶圆边缘处理（伸入晶圆与载具之间的狭窄缝隙取片）、深腔内部工件拾取（如蚀刻槽内、清洗槽底部的微小工件）、芯片级精密操作（在高密度封装中拾取微小芯片）。材质本身低发尘、不污染晶圆表面。

三、配套系统

杯垫和狭缝吸嘴作为独立可更换的耗材，适配FLUORO吸笔的C系列（防静电干式款）和F系列（氟树脂耐化学湿法款）。吸嘴通过夹头卡套式快拆结构安装，徒手即可完成更换，无需工具，拆装后仍能保证真空流路气密性。

四、选型建议

需求场景	推荐型号
常规晶圆平面吸附	41（硅胶橡胶垫）或42（氟橡胶垫）
ESD敏感工件	43（导电硅胶垫）或44（导电氟垫）
湿法酸蚀环境	45（特氟龙垫）
曲面/异形工件	47（复合曲面吸盘）
狭窄缝隙取片	51（3F端面吸嘴）
狭缝+防静电	55（导电PEEK端面吸嘴）