简要描述：超纯水防静电装置｜NMS 野村微科学该系统可将二氧化碳定量溶解于超纯水中，精确控制超纯水的电阻率，从而防止半导体制造的切割工艺和FPD制造的高压清洗工艺中出现各种静电干扰。与传统型号相比，该系统更轻便、更紧凑。它提供机架式和柜式两种型号，机架式型号可集成到清洗设备中，柜式型号可容纳两个二氧化碳钢瓶。

由于它是直接喷射系统，因此设计上不会产生任何废气或废水。

产品概述

Super Bubbler WAC 是野村微科学针对半导体划片、高压清洗痛点开发的在线式二氧化碳调质防静电设备。原生超纯水电阻率高达 18.2MΩ・cm，绝缘特性强，在高速喷淋冲刷晶圆表面时，水流与工件摩擦会持续积累静电，轻则吸附空气中的微颗粒造成脏污不良，重则直接击穿芯片有源区产生不可逆静电损伤。WAC 通过精准可控溶入高纯 CO₂，小幅降低超纯水电阻率，赋予水体静电泄放能力；水分烘干后二氧化碳自然散逸，不会在晶圆表面残留杂质，兼顾防静电效果与高纯制程要求，是划片制程的配套水处理单元。

工作原理

设备采用直接喷射式气液混合结构，依靠精密调压与流量控制单元，将高纯二氧化碳定量注入超纯水主管路，二氧化碳溶于水生成微量碳酸离子，提升水体导电率，从而快速导走摩擦产生的静电。内置在线电阻率传感器形成闭环 PID 自动调节，当产线用水量波动时，自动微调 CO₂进气量，稳定维持目标电阻率。整机为无膜式设计，摒弃传统中空纤维渗透膜，规避膜件老化堵塞、定期更换耗材的运维成本。

设备两种结构形式

1. Rack type 机架嵌入式紧凑型模块化结构，标准机柜安装尺寸，直接嵌入划片机清洗单元或者设备侧柜内部，节省洁净车间占地，适配单台机立供水模式，二氧化碳钢瓶外置摆放。适合存量机改造、单机配套的项目场景。

2. Cabinet type 独立落地柜式完整封闭式柜体，自带气瓶放置仓，可内置两瓶 CO₂钢瓶实现一用一备自动切换，减少频繁换瓶停机时间。适合多台划片机集中供水的中央水处理方案，集中管控多支路水质电阻率，方便产线统一运维管理。
   
   

3. 特征

4. 超纯水流量：200-1000/小时、200-2000/小时、300-3000/小时

5. 可控电阻率范围：0.11–1.9 MΩcm

6. 控制精度：设定电阻率为±0.03 MΩ・cm（流量和水压恒定时）

7. 电源：AC100~130V，AC220~240V，50/60Hz，1A

8. 尺寸

1. 货架类型：宽480毫米 x 深430毫米 x 高250毫米

2. 柜体类型：宽430毫米 x 深430毫米 x 高1350毫米

流量与核心性能参数

• 可选流量区间：200‑1000 L/h、200‑2000 L/h、300‑3000 L/h

• 电阻率可控范围：0.11～1.9 MΩ・cm

• 控制精度：稳态工况 ±0.03 MΩ・cm，负载流量变化后短时间内回归设定值

• 管路材质全部采用高纯耐腐 PFA/PVDF 材质，适配 3% 浓度双氧水循环消毒，抑制管路生物膜、细菌滋生

• 支持工业通讯选配：CC‑Link、PROFIBUS，可对接 Fab 工厂 MES 系统，上传运行状态、报警信息、水质数据，实现智能化产线监控

• 自带故障报警、气体低压提醒、水质异常联锁输出功能，出现异常可联动上游供水或者机台报警停机，降低批量报废风险

产品核心优势

1. 无膜喷射式混合方案，没有渗透膜耗材更换需求，大幅降低长期运维费用，减少备品备件管理成本

2. 气液混合效率高，二氧化碳利用率好，钢瓶消耗更低，节约工厂运行成本

3. 负载适应性强，面对划片机间歇性喷水、流量突变工况，电阻率波动小，制程一致性稳定

4. 湿制程兼容性优秀，管路支持周期性双氧水消毒，满足半导体高洁净管控标准

5. 两种安装形态灵活匹配不同工厂布局，单机独立供水或者中央集中供水均可实现

6. 的状态监控与信号交互能力，适配自动化无人化工厂建设

典型应用场景

半导体晶圆划片切割喷淋冲洗、LED 芯片切割清洗、FPD 显示面板高压冲洗、功率器件 / IGBT 精密元器件湿法清洗，抑制静电击穿、微粒吸附等制程缺陷，稳定提升产品良率。旧产线早期配套机型为 NDB‑3、NDB‑4，WAC 作为换代升级产品，用于新项目新建以及老设备替换改造。

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