DIC 迪爱生 eFLOW 1AP-B02 超纯水防静电装置技术介绍

eFLOW 1AP-B02 是日本 DIC 迪爱生 eFLOW P 系列面板嵌入式超纯水防静电装置，依托迪爱生自研 SEPAREL 中空纤维透气膜技术打造，专门面向半导体、面板湿法清洗制程开发，用于在线调控超纯水电阻率，消除纯水静电危害，是单片清洗设备、小型喷淋清洗机主流配套设备。型号编码中 1 代表单模组配置，AP 代表 EIA 标准机架面板安装结构，B02 为标准化洁净管路接口规格。

超纯水本身电阻率、绝缘性强，水流与晶圆、光学基板相互摩擦时极易积聚静电。静电会造成两大典型不良：一是静电吸附空气中微粒，形成基板表面颗粒缺陷；二是瞬时静电放电击穿晶圆微细线路、光刻图形，造成批量产品报废。传统防静电方案存在药剂污染、参数波动大、维护繁琐等短板，eFLOW 系列采用物理气液溶解方式，无化学添加，从流体端稳定抑制静电产生。

设备核心工作流程依托内置中空纤维膜模组实现。一路原生超纯水通入膜内腔，高纯二氧化碳从膜外侧渗透进入水体，二氧化碳溶于水后发生电离，生成微量导电离子制成碳酸饱和纯水。系统通过精密管路分配结构，自动调节碳酸饱和纯水与主管道超纯水混合比例，以此连续稳定控制出水电阻率，调控区间覆盖 0.1~15MΩ・cm。整套气液交换在密闭膜组件内部完成，不引入外来杂质，满足半导体高洁净生产标准。同时模组可同步脱除水中溶解氧、游离二氧化碳，减少清洗过程气泡残留，杜绝基板水印、针孔瑕疵。

eFLOW 1AP-B02 处理流量范围 1~16L/min，匹配中小型湿法清洗产线流量需求。整机遵循 EIA 工业机架标准，紧凑型面板式结构，可直接嵌入清洗设备机柜内部，无需独立摆放空间，适配设备集成化布局。设备接液部件采用高纯洁净材质，满足洁净车间使用环境；内部二氧化碳溶解模组为迪爱生原厂自研部件，使用寿命长久，提供长期质保支持。对比市面同类设备，管路分配调控方案，在进水流量波动工况下，电阻率输出稳定性更强，压力损失控制优异，不会对前端纯水输送系统造成负荷。

整机结构简洁，运动部件少，故障率低，日常运维工作量低。运行仅需配套高纯二氧化碳气源，无需额外添加化学试剂，不会对超纯水水质形成二次污染，契合半导体工厂严苛的洁净管控规范。

主要应用场景覆盖晶圆单片清洗、光刻掩模版清洗、切割后喷淋清洗、显示面板湿法擦洗、光伏电池片清洗等工艺。凡是采用超纯水高压喷淋、水流直接接触精密元器件的工序，均可搭载 eFLOW 1AP-B02，解决纯水静电引发的颗粒吸附、元器件静电损伤难题。

【产品核心参数】产品型号：eFLOW 1AP-B02处理流量：1～16L/min电阻率调控范围：0.1～15MΩ・cm安装方式：EIA 标准面板嵌入式液体接口：Rc3/4适用水温：20～30℃工作水压：0.1～0.3MPa核心膜元件：DIC 原厂中空纤维气液透过模组