DIC 迪爱生 eFLOW 2AP-B02 超纯水防静电装置技术介绍

eFLOW 2AP-B01 为日本 DIC 迪爱生 eFLOW P 系列 19 英寸面板嵌入式超纯水防静电装置，依托迪爱生自研 SEPAREL 中空纤维透气膜技术打造，面向中流量半导体湿法清洗工艺设计，适配大中型单片清洗设备、连续喷淋清洗产线，是流量区间 5~30L/min 工况主流电阻率调节与静电抑制配套设备。型号编码中 2 代表双模组配置，AP 代表 EIA 标准机架面板安装结构，B01 为标准化管路接口规格，可按需选配全洁净 All-Clean 规格。

18.2MΩ・cm 超纯水具备绝缘特性，水流高速冲刷晶圆、掩膜、光学基板以及 PFA 管路内壁时极易持续积聚静电。静电带来两大典型生产缺陷：静电吸附环境微颗粒，造成基板表面颗粒不良；瞬时静电放电击穿微细线路、光刻图形，引发元器件性损坏。传统防静电方案存在化学药剂污染、电阻率波动大、维护频繁等缺陷，eFLOW 系列采用纯物理气液交换方式，无任何化学药剂添加，从流体源头稳定抑制静电产生。

整机搭载两组 PF-001L-ND2 原厂 CO₂溶解模组，依靠中空纤维膜实现气液渗透交换。超纯水流入膜内腔，高纯二氧化碳由膜外侧渗透溶解于水体，二氧化碳电离生成微量导电离子形成碳酸饱和纯水。设备依靠内部精密分配管路，动态调节碳酸饱和水与主管道超纯水混合比例，持续稳定调控出水电阻率，调节区间覆盖 0.1~15MΩ・cm。整套反应在密闭洁净模组内完成，不会引入杂质污染超纯水，同步实现水体脱气，减少清洗工序气泡残留，规避基板水印、针孔缺陷。

eFLOW 2AP-B01 标准处理流量 5~30L/min，填补小流量 1AP 机型与大流量 3AP 机型之间的工况需求。整机遵循 EIA 19 英寸工业机架标准，紧凑型面板结构，可直接集成安装在清洗设备机柜内部，节省洁净车间占地，满足设备一体化集成布局需求。设备所有接液部件选用高纯洁净耐腐蚀材质，适配半导体无尘车间严苛环境；双溶解模组并行工作，流量波动场景下电阻率控制稳定性更强，系统压力损失优化设计，不会对前端超纯水输送系统造成额外负荷。

设备内部无复杂运动零部件，结构简洁稳定，运行故障率低，日常运维工作量少。运行仅需外接高纯二氧化碳气源，无需持续投加化学试剂，不会造成水质二次污染，契合半导体工厂洁净管控标准。原厂二氧化碳溶解模组提供长期质保，有效降低产线长期运营成本。

广泛应用于 8/12 英寸晶圆单片清洗、光刻掩模版清洗、晶圆切割后喷淋清洗、显示面板湿法擦洗、光伏电池片清洗等中流量工艺场景。凡是超纯水高压喷淋、流体直接接触精密元器件的生产线，均可搭载 eFLOW 2AP-B01，解决纯水静电诱发的颗粒吸附、元器件静电损伤问题。

【产品核心参数】产品型号：eFLOW 2AP-B01处理流量：5～30L/min电阻率调控范围：0.1～15MΩ・cm模组配置：PF-001L-ND2 ×2 组安装方式：EIA 标准 19 英寸面板嵌入式液体接口：Rc1"CO₂气体接口：Rc1/4适用水温：20～30℃工作水压：0.1～0.3MPa供气压力：0.05~0.15MPa核心膜元件：DIC 原厂 SEPAREL 中空纤维气液透过模组