DIC 迪爱生 eFLOW 3AP-B01 超纯水防静电装置技术介绍置

eFLOW 3AP-B01 属于 DIC 迪爱生 eFLOW P 系列 EIA 标准面板嵌入式超纯水防静电装置，搭载迪爱生自研 SEPAREL 中空纤维透气膜技术，面向大流量半导体湿法清洗产线开发，是 10~50L/min 工况下超纯水电阻率调节、流体静电抑制主力配套设备。型号编码中 3 代表大流量机型配置等级，AP 为 19 英寸机架面板安装形式，B01 为标准化洁净管路接口规格，支持全洁净规格选配，适配连续式清洗设备与多条清洗支路集中供水场景。

18.2MΩ・cm 超高纯度超纯水绝缘性能，水流高速冲刷晶圆、掩膜板、玻璃基板、PFA 管路内壁时极易持续产生静电。静电会引发两类重大生产缺陷：静电吸附环境微粒子，造成基板表面颗粒污染；静电瞬时放电击穿芯片微细线路、光刻图形，导致元器件性损坏。传统防静电方案普遍存在化学药剂污染水质、电阻率波动大、维护频次高等短板。eFLOW 整套系统采用纯物理气液交换工艺，不添加任何化学药剂，从流体源头稳定抑制静电生成，满足半导体严苛洁净标准。

设备内置两组 PF-001L-ND3 原厂 CO₂溶解模组，依托迪爱生中空纤维膜实现气液渗透交换。超纯水通入中空纤维内腔，高纯二氧化碳从膜外侧透过膜壁溶解进入水体，二氧化碳电离产生微量导电离子，生成碳酸饱和纯水。设备依靠内部精密分配管路系统，动态调节碳酸饱和纯水与主管道超纯水混合比例，持续稳定调控出水电阻率，调节区间 0.1～15MΩ・cm。全部气液交换流程在密闭洁净模组内部完成，不会引入杂质污染超纯水；同时可同步脱除水体内部溶解气体，减少清洗工序气泡残留，有效改善基板水印、针孔、斑点等清洗不良。

eFLOW 3AP-B01 标准处理流量区间 10～50L/min，覆盖大流量连续喷淋清洗、多腔体并行清洗工况，承接 2AP-B01 机型流量上限，适配大中型湿法清洗设备。整机遵循 EIA 19 英寸工业机架规范，面板一体化紧凑结构，可直接嵌入清洗设备机柜内部，节约无尘车间宝贵占地，便于设备一体化集成布局。所有接液零部件选用高耐蚀高纯洁净材料，匹配半导体无尘车间生产环境；双模组并行运行结构，在进水流量大幅波动工况下依旧维持电阻率稳定输出，经过优化的流体通道有效控制压力损失，不会加重前端超纯水输送系统负荷。

设备内部无复杂运动构件，结构稳定可靠，故障发生率低，日常运维工作量少。运行仅需外接高纯二氧化碳气源，无需持续投加化学品，杜绝水质二次污染。原厂 SEPAREL 二氧化碳溶解模组使用寿命长久，提供长期技术保障，有效降低产线长期运营成本。

广泛应用于 8/12 英寸晶圆批量湿法清洗、光刻掩模版清洗、晶圆切割后喷淋清洗、大尺寸显示面板湿法擦洗、光伏电池片连续清洗等大流量工艺场景。凡是超纯水高压喷淋、流体直接接触精密元器件的自动化产线，均可配套 eFLOW 3AP-B01，解决纯水静电带来的颗粒吸附、元器件静电损伤问题。

【产品核心参数】产品型号：eFLOW 3AP-B01处理流量：10～50L/min电阻率调控范围：0.1～15MΩ・cm内置模组：PF-001L-ND3 ×2 组安装方式：EIA 标准 19 英寸面板嵌入式液体接口：Rc1"CO₂气体接口：Rc1/4适用水温：20～30℃（允许区间 10～40℃，禁止结冰）工作水压：0.1～0.3MPa，瞬时耐压 0.5MPaCO₂供气压力：0.05~0.15MPa核心膜元件：DIC 原厂 SEPAREL 中空纤维气液透过模组