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| 品牌 | HEiDON/新东科学 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 价格区间 | 1万-5万 | 仪器种类 | 电动搅拌器 |
| 应用领域 | 化工,电子/电池,制药/生物制药,半导体 |
(优势代理品牌)
搅拌轴一边旋转,一边执行上下往复升降,每旋转 8 圈完成一次完整往返,产生强轴向流动,解决罐内环状未混合区域,深容器也可抑制物料分层;闭环转速控制,物料粘度变化时转速与往复运动保持稳定。
1. 旋转叠加上下往复复合搅拌,行程 30mm,有效消除搅拌死角,提升高粘度物料混合效率。2.40W 无刷电机,无碳粉扬尘,适合半导体实验室环境;0.7N・m 扭矩,覆盖低‑中高粘度体系。3. 支持正反转切换,5‑60 秒档位间歇定时搅拌;4 位数码管显示实际转速,扭矩负载指示、过载告警。4.φ8mm 筒夹卡盘,拆装搅拌轴便捷;可搭配 316 不锈钢、特氟龙包覆搅拌组件,降低金属离子析出。5. 内置限流、90℃热保护器,配套安全防护罩,抗电磁干扰,减少误动作。
表格
| 型号 | 转速范围 | 额定扭矩 | 定位 |
|---|---|---|---|
| BL300Z+ | 5‑300rpm | 1.3N·m | 高粘度物料 |
| BL600Z+ | 10‑600rpm | 0.7N·m | 中高粘度物料 |
| BL1200Z+ | 20‑1200rpm | 0.3N·m | 中低粘度物料 |
| BLh600Z+ | 10‑600rpm | 1.2N·m | 大功率加强版,高粘度 |
半导体:光刻胶小样、底部填充胶、导电银浆、封装树脂离线配液,仅限实验室离线配料,不能用于晶圆机台腔体内部。化工:胶粘剂、树脂、膏状物料配方研发搅拌。其他:新能源浆料、医药制剂实验室混合。