全新推出！DIC 迪爱生 PF-13F 耐腐蚀脱气模组，酸碱药液脱气利器

在半导体湿法刻蚀、剥离、清洗、显影等核心工序里，大量强酸性、强碱性、有机溶剂类工艺药液被广泛使用。这类腐蚀性药液在循环输送过程中，极易溶解氧气、二氧化碳，形成大量微气泡。气泡进入腔体之后，会造成刻蚀速率不均、剥离残留、清洗斑点、图形轮廓异常，直接影响晶圆良率。而市面上常规脱气模组大多采用普通 PEEK、PP 材质，接触酸碱、强溶剂药液时，会慢慢溶胀、腐蚀、渗漏，膜层快速失效，不仅脱气效果衰减快，还会析出杂质、离子，污染高洁净制程药液，给产线带来很大的运维压力。针对腐蚀性药液脱气的行业痛点，我司全新推出 DIC 迪爱生 SEPAREL® PF-13F 全氟耐腐蚀脱气模组，整套接液部件采用氟系材料打造，专门适配强酸、强碱、有机溶剂体系药液在线脱气，填补强腐蚀工况下稳定脱气的需求缺口。

PF-13F 属于 DIC PF-F 系列药剂溶剂专用脱气模组，采用内灌流 PTFE 中空纤维膜结构，腐蚀性药液在 PTFE 中空纤维膜丝内腔流动，模组外壳侧接通真空负压，依靠膜材的气体选择透过特性，只允许溶解气体穿透膜层被真空抽除，药液被膜层截留，实现持续在线脱气。区别于 EF 系列 SS 膜模组，PF-13F 核心优势不在于适配表面活性剂，而是的耐化学腐蚀能力。膜丝、壳体、密封件全部为氟树脂材质：PTFE 中空纤维膜、PFA 壳体、FFKM 全氟橡胶密封，全程无金属接触部件，从根源杜绝酸碱腐蚀、溶剂溶胀、金属离子析出等问题，适配其他脱气模组无法胜任的严苛化学工况迪爱生 D...。

产品核心参数与优势

✅ 全氟耐腐构造，适配广谱腐蚀性药液：可耐受各类酸、碱、蚀刻液、剥离液、NMP、IPA、各类有机溶剂，解决普通脱气膜遇强腐蚀药液快速损坏的痛点✅ 稳定中大流量处理：标准 PF-13F 适配流量 1~300mL/min，同系列还有 PF-13F (T) 低压损版本，流量可达 1~500mL/min，满足半导体湿法设备支路药液循环脱气需求DIC Corpor...✅ ppb 级深度脱气效果：稳定脱除药液内部溶解氧、二氧化碳，抑制微气泡析出，改善刻蚀、清洗、剥离工艺一致性，减少斑点、残留、速率偏移不良✅ 工况稳定可靠：最高耐压 0.294MPa，最高使用温度 40℃，匹配半导体湿法设备常规药液循环工况，适配闭环供液回路长期 24h 连续运行✅ 支持双向工艺：真空模式用于脱气除泡；外侧通入氮气等工艺气体，也可向药液溶入调控气体，一套模组兼顾脱气、溶气两种工艺需求✅ 支持反向冲洗维护：液体通路在膜丝内侧，长期运行产生杂质淤积后，可以反向冲洗膜丝内壁，清除沉积物，延长模组使用寿命，降低耗材更换成本✅ 洁净无析出：接液材质稳定，不会析出离子、颗粒，满足 8 寸、12 寸晶圆湿法制程的高洁净管控要求✅ 紧凑型圆柱结构，安装灵活：立式、卧式均可安装，接口规格清晰，液体侧 Super pillar 1/4，真空侧 Rc1/8，便于串联嵌入原有湿法管路，设备改造简单

适用场景

1. 半导体湿法制程：酸性蚀刻液、碱性剥离液、各类清洗药液、强溶剂药液在线脱气，消除气泡带来的刻蚀不均、清洗残留、晶圆表面缺陷

2. 化合物半导体、功率器件产线：碳化硅、氮化硅基板腐蚀、清洗工序腐蚀性药液脱气

3. 光学、显示面板湿法工艺：各类强腐蚀光刻配套药液、剥离药剂脱气处理

4. 实验室研发平台：腐蚀性试剂、特种溶剂循环管路脱气、工艺气体调质

5. 配套说明：EF 系列适合光刻胶、含表面活性剂药液；PF-F 系列（PF-13F）优先用于强酸碱、强溶剂等腐蚀型药液，两者搭配，覆盖产线全部药液脱气需求

选型区分与使用注意事项

选型上要做好场景区分：EF-AG3 微型模组，适合小流量光刻胶支路；EF-020G 大流量模组，适合含表面活性剂药液集中供液；PF-13F 是腐蚀工况专用，强酸强碱、强溶剂优先选用。使用过程中，系统运行压力严禁超过 0.294MPa，防止 PTFE 膜丝受压破损；介质温度控制在 40℃以内；建议前端配套过滤器，拦截药液内颗粒、反应残渣，减少膜面附着；模组需要配套稳定真空负压源，负压稳定性直接决定脱气效果；药液含有强氧化剂、特殊高腐蚀药剂时，建议提前送样验证。另外，需要低流阻、略带粘稠药液工况，可以升级选用 PF-13F (T) 低压损版本，压力损失更低，适配小扬程循环泵回路。

供货说明

全新 DIC 迪爱生 PF-13F 耐腐蚀脱气模组现已开放样品申请，支持客户带回产线上机验证，深圳仓现货直发，交付周期短，方便客户更新 BOM 物料，解决强腐蚀药液气泡带来的工艺难题，保障湿法设备连续稳定生产，提升晶圆加工良率。