更新时间:2026-07-25
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全无油干式结构,保障工艺洁净度
多级罗茨非接触转子结构,泵腔无润滑油,杜绝油雾返流污染腔体与晶圆,满足半导体洁净制程要求。标配可控氮气吹扫系统,适配连续工艺排气工况。
轻气体优异抽气性能,MO‑CVD 机型
针对氢气、氦气等轻质气体优化压缩结构,氢气流速表现突出,ESA25‑D、ESA70W 系列大量应用于 MOCVD 外延设备;适配腔体频繁循环抽真空、大容积快速抽空需求。
水冷稳定散热,适配长时间量产运行
整机水冷散热,热负载控制稳定,适合工厂洁净车间不间断连续生产;可选标准型 W、耐蚀 WN 镍合金腔体版本,应对含微量腐蚀性工艺气体。
智能变频转速自适应,降低综合能耗
搭载负荷感应调速系统,根据工艺气体流量自动调节转子转速,减少空载功耗;内置液晶控制器,存储报警履历、故障记录,支持远程通讯对接产线控制系统。
成熟耐腐蚀机身,长周期稳定运行
泵体采用耐蚀 NiResist 铸铁基材,WN 版本强化防腐能力;可选有机溶剂排气套件,适配含有机蒸气工艺;整机符合 SEMI‑S2、CE 规范,满足半导体厂房准入标准。