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TRINC高柳TAS‑306 BA‑HT200高温离子棒

简要描述:TRINC高柳TAS‑306 BA‑HT200高温离子棒
用于去除高温物体(例如无气流的烘干炉)的静电
特征
■无风静电消除
■耐热
■超低功耗

基础信息

产品型号

TAS‑306 BA‑HT200‑0390

厂商性质

经销商

更新时间

2026-09-21

浏览次数

39
详细介绍
品牌TRINC/高柳价格区间面议
应用领域半导体

一、产品概述

耐热杆件高温离子发生器,是日本 TRINC 高柳专为半导体高温制程开发的无风条形静电消除器。可耐受最高 200℃环境温度,能够直接安装在半导体烘干炉、固化炉腔体内部,针对高温晶圆、薄膜基材完成静电中和作业。依托无风除静电核心技术,无需引入压缩空气气流,避免炉腔内部气流扰动扬起微颗粒,防止微粒吸附到晶圆、光学膜片表面造成微粒缺陷,解决半导体高温工艺段静电吸附异物的痛点。
TRINC高柳TAS‑306 BA‑HT200高温离子棒TRINC高柳TAS‑306 BA‑HT200高温离子棒

✅型号体系

基础型号:TAS‑306 BA‑HT200‑XXXX长度后缀 XXXX 可选:0250、0390、0530、0950、1230、1510

完整型号清单:TAS‑306 BA‑HT200‑0250TAS‑306 BA‑HT200‑0390TAS‑306 BA‑HT200‑0530TAS‑306 BA‑HT200‑0950TAS‑306 BA‑HT200‑1230TAS‑306 BA‑HT200‑1510

一共 6 个长度规格,依据炉腔内部宽度、晶圆载具幅宽来选型。

二、产品核心特征

  1. 无风静电消除(半导体无尘制程适用)不需要外接压缩空气供气。依靠离子扩散中和基材表面静电;炉腔内不会产生气流扰动,避免粉尘、微小颗粒飞扬,维持腔体洁净度,降低晶圆、感光膜发生颗粒污染的风险,适配半导体无尘工艺管控要求。

  2. 耐高温 200℃炉内直装特殊耐热结构设计,离子棒本体可以直接放置在最高 200℃的烘箱、固化炉腔体内部工作。传统普通离子棒只能在出炉之后降温再除静电;该款可以直接在高温烘烤制程工位原位消除静电,在工件还处于高温状态下完成静电中和,减少出炉后再次吸附粉尘的隐患。

  3. 超低功耗可长期连续运行功耗低,适配半导体产线 7×24 小时不间断连续生产,可长期置于炉内持续工作,无需频繁启停。

三、半导体及相关应用场景

  • 半导体薄膜制程:光刻胶固化烘烤工序,炉内消除光刻胶膜层静电,防止静电吸附颗粒造成晶圆不良;

  • FPD / 光学半导体:偏光片、功能膜高温固化炉内部除静电;

  • 化学品制药:医药薄膜高温烘干制程;

  • 印刷涂布行业:功能性涂层高温烘烤固化工位。

重点使用场景:无气流烘干炉、真空烘箱、固化炉腔体内部,针对高温状态下的半导体基材进行静电消除,规避静电带来的微粒吸附缺陷。

四、选型要点

  1. 使用环境温度请勿超过 200℃,严禁超高温工况使用;

  2. 根据炉腔内部晶圆 / 基板的实际幅宽,挑选适配棒体长度,尽量完整覆盖工件宽度;

  3. 无风结构,该型号不带喷气吹扫功能,只用于静电中和,不用于吹除表面颗粒。

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