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| 品牌 | RIX/瑞顾克斯 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 半导体 |
多端口一体化集成设计单一本体集成多路相互独立流道,一套旋转接头替代多组单通道接头,节省设备主轴内部安装空间,可与滑环搭配组装。支持真空、空气、纯水、化学药液多介质同时输送。
优化型机械滑动密封结构针对半导体洁净工况优化密封结构,密封面耐磨,颗粒耐受性好,泄漏控制稳定,维护便捷,相比普通 MF 系列,强化了化学药液耐蚀能力。
低离子析出洁净材质本体采用 SUS 不锈钢,接液部位选用耐化学氟化树脂,抑制金属离子溶出,降低晶圆污染风险,适配半导体洁净车间工艺要求。
法兰式安装结构法兰固定方式,定位同轴度易保证,便于嵌入 CMP 设备、晶圆旋转工作台狭小主轴空间。
通道规格灵活定制基础通道规格覆盖 3P/4P/5P/6P,接口孔径、螺纹类型、法兰尺寸均可按照设备需求调整。
密封形式:机械滑动密封
适用流体:真空、干燥压缩空气、超纯水、半导体化学药液
压力范围:-0.1MPa ~ 0.6MPa
最高转速:800min⁻¹
本体材质:SUS 不锈钢;接液件:氟化树脂
通道规格:3P/4P/5P/6P,端口数量可定制
安装方式:法兰固定式
使用环境:半导体洁净车间
MFES 为系列母型号,后缀 P 代表流体端口:
MFES-3P:3 通道基础款,CMP 设备主流型号
MFES-4P:4 通道多介质款
MFES-5P、MFES-6P:多通道高配款
完整型号需要叠加接口尺寸、法兰规格等定制参数。选型时需确认:通道数量、介质组合、最高转速、接口螺纹、安装法兰尺寸。
半导体 CMP 化学机械抛光设备:真空吸附、破真空、冷却纯水、化学药液多路供给
晶圆研磨、旋转清洗设备工作台多路流体输送
半导体旋转平台多介质流体供给单元
用于给安全气囊内部加压的空气供应
用于给安全气囊泄压的真空供应
主要用于CMP设备
多端口型(3个端口),可同时处理多种流体。
无润滑滑动干运转
机械密封结构
| 最大转速 | 150分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 0.1MPa |
| 体液 | 真空/空气 |
| 材料 | SUS 等。 |
| 外径(*) | φ68毫米 |
| 全长 | 长182.5毫米 |
| 安装方法 | 法兰 |
(*不含防旋转机构。)
以上列出的规格仅为示例,具体规格可能因型号而异。
用于给安全气囊内部加压的空气供应
用于给安全气囊泄压的真空供应
主要用于CMP设备
多端口型(3个端口),可同时处理多种流体。
无需润滑即可进行滑动干运转。
填料密封结构
节省空间且结构紧凑,适合集成到半导体制造设备中。
| 最大转速 | 50分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 0.3MPa |
| 体液 | 真空/空气 |
| 材料 | SUS 等。 |
| 外径 | φ79mm(法兰段) φ54mm(主体部分) |
| 全长 | L82毫米 |
| 安装方法 | 法兰 |
以上列出的规格仅为示例,具体规格可能因型号而异。
晶圆加压用气源
晶圆用真空吸盘(吸附式)
真空破碎空气供应
旋转台的冷却水供应
供应纯净水、化学品和浆料
可同时处理多种流体的多端口型。
为防止金属离子渗入流经装置的流体中,内部接触液体的部件采用非金属材料。
内部与液体接触的部件采用具有优异耐化学腐蚀性能的材料。
采用机械密封,具有优异的耐磨性。
我们拥有最多可连接 8 个港口的成功经验。
| 最大转速 | 300 分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 1MPa |
| 体液 | 空气、真空、纯水、化学品、浆料等。 |
| 材料 | PTFE、SUS 等。 |