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| 品牌 | RIX/瑞顾克斯 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 半导体 |
RIX瑞顾克斯MF-6P半导体设备旋转接头RIX瑞顾克斯MF-6P半导体设备旋转接头
多介质多路一体化输送单一本体集成多路相互独立流道，一套接头即可同时输送真空、压缩空气、超纯水、CMP 研磨浆料，替代多组单通道旋转接头，大幅缩减抛光主轴内部安装空间，可搭配滑环一体装配。
耐颗粒机械密封结构针对 CMP 研磨浆料内固体颗粒优化密封结构，耐磨抗颗粒侵入，有效降低浆料颗粒造成的密封磨损，可同时兼顾纯水、真空、研磨浆料多介质工况，密封稳定性强。
低析出洁净材质接液部位采用耐化学氟化树脂搭配 SUS 不锈钢本体，抑制金属离子析出，降低晶圆污染风险，满足半导体洁净车间工艺要求。
主轴内置式安装设计本体结构适配设备主轴内置安装，法兰定位结构简单，同轴度容易保证，适配 CMP 抛光机狭小的主轴装配空间。
通道规格灵活定制基础通道规格覆盖 3P/4P/5P/6P，接口孔径、螺纹类型、法兰尺寸均可按照设备需求调整。
密封形式：耐磨型机械滑动密封
适用流体：真空、干燥压缩空气、超纯水、CMP 研磨浆料
压力范围：-0.1MPa ~ 0.6MPa
最高转速：800min⁻¹
本体材质：SUS 不锈钢；接液件：氟化树脂
通道规格：3P/4P/5P/6P，通道数量可定制
安装方式：主轴内置法兰固定式
使用环境：半导体洁净车间
MF 为系列母型号，后缀 P 代表流体端口：
MF-3P：3 通道基础款，CMP 设备常用型号
MF-4P：4 通道多介质款
MF-5P、MF-6P：多通道高配款
完整型号需要叠加接口尺寸、法兰规格等定制参数。选型时需确认：通道数量、介质组合、最高转速、接口螺纹、安装法兰尺寸。
半导体 CMP 化学机械抛光设备：抛光浆料输送、晶圆真空吸附、冷却水路、破真空供气同步供给
晶圆研磨设备旋转工作台多路流体输送
半导体湿法工艺旋转平台多介质供给单元
用于给安全气囊内部加压的空气供应
用于给安全气囊泄压的真空供应
主要用于CMP设备
多端口型（3个端口），可同时处理多种流体。
无润滑滑动干运转
机械密封结构
| 最大转速 | 150分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 0.1MPa |
| 体液 | 真空/空气 |
| 材料 | SUS 等。 |
| 外径（*） | φ68毫米 |
| 全长 | 长182.5毫米 |
| 安装方法 | 法兰 |
（*不含防旋转机构。）
以上列出的规格仅为示例，具体规格可能因型号而异。
用于给安全气囊内部加压的空气供应
用于给安全气囊泄压的真空供应
主要用于CMP设备
多端口型（3个端口），可同时处理多种流体。
无需润滑即可进行滑动干运转。
填料密封结构
节省空间且结构紧凑，适合集成到半导体制造设备中。
| 最大转速 | 50分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 0.3MPa |
| 体液 | 真空/空气 |
| 材料 | SUS 等。 |
| 外径 | φ79mm（法兰段） φ54mm（主体部分） |
| 全长 | L82毫米 |
| 安装方法 | 法兰 |
以上列出的规格仅为示例，具体规格可能因型号而异。
晶圆加压用气源
晶圆用真空吸盘（吸附式）
真空破碎空气供应
旋转台的冷却水供应
供应纯净水、化学品和浆料
可同时处理多种流体的多端口型。
为防止金属离子渗入流经装置的流体中，内部接触液体的部件采用非金属材料。
内部与液体接触的部件采用具有优异耐化学腐蚀性能的材料。
采用机械密封，具有优异的耐磨性。
我们拥有最多可连接 8 个港口的成功经验。
| 最大转速 | 300 分钟-1 |
| 压力 | -0.1MPa 至 1MPa |
| 体液 | 空气、真空、纯水、化学品、浆料等。 |
| 材料 | PTFE、SUS 等。 |
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