简要描述：Fluoro福乐F系列真空镊子晶圆吸嘴 优势供应Fluoro 福乐 F 系列真空镊子配套晶圆吸嘴，日本 Fluoro 原装，专为半导体**湿法清洗、蚀刻、显影药液工序**设计，耐化学腐蚀，可直接在药液槽内拾取晶圆，适配 2~12 英寸硅片、化合物基板，耐腐蚀不污染晶圆，是湿法产线专用真空拾取耗材。

  优势品牌供应

核心特点

1. 三种耐化学材质可选，适配不同湿法工况

• 3F（PCTFE）标准款：耐各类酸、碱、显影液，低析出，通用湿法清洗工序；

• PK（PEEK）款：韧性高，表面光滑，不易划伤晶圆镀膜，兼顾耐化学；

• VP（Vespel 聚酰亚胺）款：超高耐磨，适合高频连续取片，长期反复使用磨损小。整体化学惰性优异，可短时浸泡药液，耐温 - 20℃~180℃，冷热交替工况不变形不漏气。

2. Y 型端 & X/Z 型芯片两种结构

• Y 型带弯曲结构：槽内侧向取片，伸入药液槽内部拾取整片晶圆，避让槽体结构；

• X/Z 型直型吸嘴：平整直头，适配机台 X/Z 轴，适合小芯片、薄片水平拾取。模块化快拆设计，吸嘴为独立消耗件，磨损单独更换，无需更换整支 F 系列真空镊子本体，降低使用成本。

3. 优异气密性、低发尘，药液环境不析出加工精度高，吸附端面平整度好，负压吸附稳定；材质本身低微粒，浸泡药液无离子析出，不会污染晶圆表面、光刻胶，满足半导体洁净湿法制程要求。

4. 兼容 F 系列全部阀体，接头可选适配 F001 常闭 NC、F002 常开 NO、F003 自锁开关、F007 吹气释放阀体；支持 X 万向旋转接头、Z 直柄固定接头，万向接头 360° 旋转，狭小槽内可灵活调整拾取角度。
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真空镊子 F 系列晶圆吸嘴

图像	代码编号	姓名	材料	与 X 轴兼容	与 Z 轴兼容	帽	尺寸（毫米）				弯曲过程	绘画
							T	W	L1	L2
	01	5英寸X/Z型芯片	窥视	101	110	200	2.8	15.5	26.1	35	×	细节
	02	5英寸X/Z型芯片	窥视	101	110	200	2.5	13.5	21	30	×	细节
	03	6英寸X/Z型芯片	窥视	101	110	200	2.8	26	31	40	×	细节
	05	8英寸X/Z型芯片	窥视	100	111	200	3.8	31	35	41	×	细节
	06	4英寸X/Z型芯片	窥视	101	110	200	2.6	10	21	30	×	细节
	09	6英寸X/Z型芯片	窥视	100	111	200	3.8	26	31	36	×	细节
	500	5英寸Y型芯片	窥视			131	2.7	16	26	82	○	细节
	501	6英寸Y型芯片	窥视			131	3	26	33	89	○	细节
	502	8英寸Y型芯片	窥视			131	3	32	39	95	○	细节
	506	6英寸X/Z型芯片	窥视	101	110	200	3	27	32.5	43	×	细节
	507	8英寸X/Z型芯片	窥视	100	111	200	3.7	31	37	43	×	细节
	508	8英寸Y型芯片	窥视			131	3.5	31	39	129	○	细节
	509	12英寸Y型芯片	窥视			131	3.5	48	58	151	○	细节