F 系列为全 PTFE 特氟龙氟树脂耐化学腐蚀真空镊子（真空吸笔），面向半导体湿法制程开发，整机介质接触部位无金属零件，可接触强酸、强碱、蚀刻液、剥离液、有机溶剂，分为 F001 常闭、F002 常开、F003 自锁保压、F007 吹气释放阀体，接头支持 X 万向旋转、Y 直柄接头；吸头可选 3F‑PCTFE、PK‑PEEK、VP‑Vespel 三种耐化学材质，适配 2‑12 英寸晶圆基板，用于药液槽内晶圆浸泡、清洗、蚀刻、剥离工序的拾取转运作业，和 C 系列导电型形成干法、湿法互补产品线。型号释义：F‑阀体编号‑接头形式‑吸头规格‑吸头材质后缀。

Fluoro福乐F系列耐化学腐蚀型真空镊子现货核心特点

整机接触药液部件高纯 PTFE 特氟龙一体成型，无金属弹簧阀芯，耐 HF 酸、硝酸、氨水、光刻剥离液、IPA 有机溶剂，短时可浸入药液，不溶胀、不掉屑、无金属离子析出，避免晶圆污染缺陷。
吸头三种耐化学材质可选：3F‑PCTFE 耐；PK‑PEEK 韧性高；VP‑Vespel 耐磨耐高温，全部镜面低发尘，不划伤晶圆镀膜、光刻胶层，满足 Class100 湿法洁净室标准。
阀体四种操作模式：点动吸附、持续吸附、自锁保压、吹气弹出卸料；X 万向接头角度可调，Y 直柄接头刚性强，吸头快速拆装更换。
F007 吹气释放阀体需搭配 FV‑W 双回路真空泵，正压柔和吹气，解决湿态薄片因液体表面张力粘吸头的问题，减少薄晶圆崩边破损。
外接负压源 0~‑80kPa，整机轻量化，适配湿法槽体工位操作。

Fluoro福乐F系列耐化学腐蚀型真空镊子现货关键规格

‑主体材质：高纯 PTFE（4F‑特氟龙）‑吸头材质：3F‑PCTFE / PK‑PEEK / VP‑Vespel 可选‑阀体类型：F001 常闭 NC；F002 常开 NO；F003 自锁保压；F007 吹气释放 NO+Blow‑接头形式：X 万向旋转接头、Y 直柄接头‑适配晶圆：2‑12 英寸硅片、碳化硅基板‑负压范围：0~‑80kPa‑工作温度：‑20℃～+120℃‑整机重量：约 31‑35g‑使用环境：湿法化学药液、洁净室，不可用于 ESD 防静电场景

常用订货型号

F001‑X‑06‑3F、F001‑Y‑15‑PK；F002‑X‑06‑VP、F002‑Y‑02‑3F；F003‑X‑06‑PK、F003‑Y‑15‑VP；F007‑X‑46‑3F、F007‑Y‑30‑PK。

应用场景

半导体湿法清洗、酸蚀刻、光刻剥离、药液槽晶圆上下料、硅晶圆、碳化硅基板、薄玻璃基板、光电器件、化学工艺实验室拾取转运。

提示：F 系列无防静电导电功能，干法防静电工况请选用 C 系列；F007 吹气款必须配套 FV‑W 双回路真空泵；吸头属于耗材，线缆长度支持按需选配。

C系列（导电型）

图像	代码编号	材料	尺寸		绘画
图像	代码编号	材料	L	W	绘画
	C001	碳纤维增强尼龙树脂（东丽卡）	145	14	细节
	C002				细节
	C003				细节

真空镊子主体采用碳纤维增强尼龙树脂（东丽卡）制成，具有优异的物理性能和导电性。内部阀门部分采用氟树脂，并采用特殊的模压工艺包裹碳纤维，确保气密性不受影响。因此，其阀门开合顺畅，与传统的F系列真空镊子类似。（已获）
吸附芯片采用PEEK树脂制成，具有优异的耐化学性、耐热性和韧性。经机械加工、热处理和镜面抛光后，即使长期使用也能保持稳定的性能。此外，添加碳纳米管使得在低填料含量下也能实现高导电性。
吸附芯片有多种尺寸可供选择，并提供多种选项以适应不同的晶圆尺寸。
Φ3×5 和 Φ4×6 两种管径均可使用。