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产品型号
V‑393- -
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经销商 -
更新时间
2026-09-05 -
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产品描述
TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测。除食品干货冷加工封装外，适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 元器件、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧封存，充氮功能属于选配加装。
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产品型号
V‑393-厂商性质
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TOSEI东精V‑393台式真空包装机 半导体封测。除食品干货冷加工封装外，适配半导体研发与中小批量工位，完成中小尺寸 PCB 板、芯片托盘、IC 元器件、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧封存，充氮功能属于选配加装。
产品型号
V‑282-厂商性质
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2026-09-05浏览次数
74产品描述
TOSEI 东精 V‑282 台式真空包装机V‑282 属于 V 系列紧凑型台式腔室真空包装机，**仅常温真空封装，无高温热封功能**，腔体容积 7L，有效封口长度 220mm，彩色触控面板操作，AC100V 供电，机身小巧占地少。
产品型号
HVP‑930DW‑GN-厂商性质
经销商更新时间
2026-09-05浏览次数
63产品描述
TOSEI 东精HVP‑930DW‑GN落地式真空包装机适配半导体工厂量产工位，完成大尺寸基板、晶圆载具、模组、批量 IC 托盘、光学部件真空隔氧充氮封存，兼顾食品工业与半导体大批量封装场景
产品型号
HVP‑930DW‑N-厂商性质
经销商更新时间
2026-09-05浏览次数
65产品描述
TOSEI 东精 HVP‑930DW‑N落地式真空包装机大型落地腔室真空包装机，支持 60‑95℃高温热封作业，超大 82.7L 腔体，双条 930mm 长封口；**HVP‑930DW‑N 为标准真空款，HVP‑930DW‑GN 原厂自带充氮气功能**。三相 AC200V 工业供电，彩色触控操作面板，标配 SD 卡生产数据记录。
产品型号
HVP-482N-厂商性质
经销商更新时间
2026-09-05浏览次数
65产品描述
TOSEI 东精HVP-482N台式真空包装机加大腔体台式腔室真空包装机，支持常温真空以及 60‑95℃高温热封作业，腔体容量 22L，有效封口长度 420mm，腔体 0°/10° 两档倾斜可调，触控面板操作，AC100V 供电。既适用于熟食、汤汁酱料等食品热态封装，也适配半导体中小批量生产工位，完成基板、芯片托盘、模组、晶圆辅料、MEMS 零部件真空隔氧充氮封存，兼顾食品加工与精密电子批量封装
