深圳仓现货 FLUORO福乐 C002-D-X-100 防静电真空镊子 常开吸附芯片搬运
更新时间：2026-10-28
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在半导体封装测试、芯片分拣或探针台上下料工位，操作人员往往面临双重挑战：一是设备腔体或料盘内部空间狭窄，常规直杆吸笔极易发生干涉；二是高频次的“取-放"动作，若需全程按压按键，极易导致手指疲劳甚至引发误操作。近期我司新推出升级了FLUORO福乐 C002-D-X-100 防静电真空镊子（常开吸附款）针对这些痛点，采用X型万向旋转接头与100mm加长导杆，结合NO常开阀体逻辑，为受限空间内的芯片与晶圆搬运提供了灵活且省力的方案。目前该型号深圳仓现货，下单即可安排发货，快速响应产线需求。
一、型号释义
| 编码 | 含义 |
|---|---|
| C002 | C系列导电防静电款，NO常开阀体，接通真空即吸附，按下按钮断气释放 |
| D | 标准直型本体，手动真空控制阀 |
| X | X型360°万向旋转接头，吸头可多角度自由偏转 |
| 100 | 100mm加长金属导杆，适配设备腔体与密集料盘内部取放 |
二、核心技术解析
① X型360°万向接头，狭小空间灵动穿梭
吸笔尾部集成X型球状万向旋转接头，软管连接部位可360°自由转动。在探针台、显微镜下或设备机台缝隙处作业时，操作人员握持笔身姿态不变，即可通过前端关节灵活调整吸嘴角度，避免了因软管扭转或手腕大幅度弯折造成的操作僵硬，有效降低剐蹭工件或槽壁的风险。
② 100mm加长导杆，安全触达深位工位
100mm的加长金属导杆设计，使吸笔能够伸入密集料盘深处、设备腔体内部完成取放。操作人员无需将手探入设备内部，从源头降低了碰伤昂贵芯片边缘和引入外部颗粒污染的风险。
③ NO常开阀体，高频连续搬运的省力逻辑
芯片搬运（如从晶圆环转移至载具）往往是连续动作。C002-D-X-100采用NO（Normally Open）常开型阀门，接通真空源后吸嘴端即保持吸附状态，拾取时只需轻触芯片表面即可；仅在需要放置时，按下笔身按钮切断真空释放。这种“常态吸附、按键释放"的机制，避免了持续按压导致的手部疲劳，操作节奏更轻快。
④ 碳纤维导电尼龙 + 导电PEEK，全链路防静电
笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂（TORAYCA），搭配选配的导电PEEK吸嘴，构成了从手指到吸嘴的连续导电通路。表面电阻率稳定在10⁶～10⁸Ω，可迅速耗散接触与摩擦产生的静电荷，防止ESD击穿脆弱的芯片内部电路。整机无金属外露件，低发尘，适配百级至千级无尘室。
三、主要技术规格
| 参数项 | 规格信息 |
|---|---|
| 品牌 | FLUORO福乐 |
| 型号 | C002-D-X-100 |
| 系列 | C系列（导电型） |
| 阀体种类 | NO（常开型，接通真空即吸附，按键释放） |
| 接头类型 | X型360°万向旋转接头 |
| 加长导杆 | 100mm |
| 笔身材质 | 碳纤维增强导电尼龙树脂（TORAYCA） |
| 吸嘴材质 | 需另配（兼容全系导电PEEK吸嘴） |
| 表面电阻率 | 10⁶～10⁸Ω |
| 工作负压范围 | 0～-80kPa 可调 |
| 拾取载荷 | 0.1g～500g 精密工件 |
| 适配软管 | Φ3×5 / Φ4×6 |
| 使用环境 | Class10～1000洁净室，干式工况 |
| 产地 | 日本 |
四、配套方案建议
负压气源：建议搭配FLUORO FV-30-240（中小工位经济型）或FV-60-240（高负压产线型）无油隔膜真空泵。
吸嘴选配：搬运微小芯片（Die）推荐搭配26-0.5微型吸嘴；搬运8寸/12寸整片晶圆可分别搭配98-CP或99-CP吸嘴。
管路：推荐使用852防静电直管或851-L防静电螺旋气管。
五、适用行业与场景
半导体封装测试：芯片（Die）分拣、探针台上下料、晶圆环到载具的转移。
微电子制造：MEMS器件、射频芯片、LED晶粒的无损拾取。
光电行业：微小光学镜片、滤光片的手动取放。
科研实验室：半导体材料、薄片样品的精密转移。
六、深圳仓现货信息
FLUORO福乐C002-D-X-100 防静电真空镊子目前深圳仓现货直发，下单即可安排发货，大幅缩短交期，满足产线应急备件与快速采购需求。我司同时供应配套的导电PEEK吸嘴、FV系列无油隔膜真空泵、防静电真空软管及桌面式吸笔支架。如有采购需求或需获取详细技术资料与报价，欢迎随时联系我司销售团队
