深圳仓现货 FLUORO 福乐 M100-200L 8 寸无尘晶片夹 现货直发

近期我司新推出升级了这款 8 寸无尘晶片夹，适配半导体 8 英寸硅片、碳化硅衬底、蓝宝石晶片的无尘转运、花篮上下料、外观抽检、腔体应急取片等干式作业场景。常规夹持工具夹持力度不稳定，长时间作业易手抖，容易造成晶圆崩边、颗粒污染，影响良率。日本 FLUORO 福乐 M100-200L 8 寸杠杆自锁晶片夹，本色 PEEK 一体成型，两点外缘夹持结构，自带棘轮锁止机构，纯机械结构无需气源，专为 8 英寸晶圆洁净搬运打造，深圳仓现货直发，快速交付。

一、杠杆棘轮自锁机构，长距离转运省力稳定

M100-200L 搭载 L 系列杠杆棘轮锁止结构，轻捏手柄即可夹紧晶圆，到位后自动锁止，无需持续用力握持，只需要承载晶圆自重即可完成工位转运，大幅减轻手部疲劳，避免手抖带来的晶圆磕碰、滑落风险。锁止机构输出恒定夹持力，不受操作人员手劲大小差异影响，夹持一致性好，既不会夹得过松发生脱落，也不会用力过猛压伤薄晶圆。解锁简单，拨动释放拨杆即可松开晶片，取放动作干脆顺畅，适合大批量连续抽检、多工位流转作业。整机全长 180mm，自重 72g，握持手感均衡，适配 8 寸大晶圆的搬运需求。

二、本色 PEEK 一体成型，无金属无胶水低析出

整机采用本色 PEEK 聚醚醚酮一体加工成型，无金属零件、无粘接胶水，从源头杜绝金属离子析出、胶屑脱落污染晶圆。材质耐常规洁净溶剂，连续耐温可达 130℃，支持异丙醇擦拭、洁净清洗，可反复清洗复用，适配 Class100~1000 级无尘车间，满足半导体前道、封装测试等高洁净制程要求。

备注：此款为洁净非防静电款，有 ESD 管控需求可选用同规格 E100-200L 导电 PEEK 防静电版本。

三、两点外缘夹持设计，保护晶圆有效图形区

采用两点外缘夹持方案，卡爪仅接触晶圆侧边边缘，避开晶圆正面光刻图形、镀膜层、有源芯片区域。夹持端头经过光学镜面抛光，表面光滑无毛刺，降低刮伤、崩边、颗粒产生概率。内置限位挡块，限制晶圆伸入深度，防止晶圆向前滑移、正面接触夹爪造成污染，新手也可稳定规范操作。夹持开口与卡爪弧度精准匹配 200mm（8 英寸）晶圆外缘，贴合稳固。

四、纯机械免气源设计，部署简单、可做应急工具

不需要真空泵、真空管路、电源配套，开箱即可投入使用，部署简单灵活。适合常规工位取片，也可以作为真空吸笔、真空系统故障时的应急取片工具，快速取出腔体内部晶圆，保障产线停机处置效率。适配干式工况，不可浸入强腐蚀药液。

五、核心应用场景

• 晶圆制造：8 英寸硅片工序转运、晶圆花篮上下料、扩散、刻蚀工位取样

• 封测工序：整片晶圆外观抽检、电性测试、减薄晶圆取放

• 化合物半导体：碳化硅、氮化镓衬底、蓝宝石晶片样品转移

• 设备应急：探针台、镀膜机腔体内部晶圆应急取出、设备维护取片

六、使用与运维规范

1. 仅限干式无尘环境使用，禁止浸入强腐蚀性药液，避免材质老化。

2. 清洁使用无尘布配合异丙醇擦拭，清洗时保护夹持端头，避免磕碰产生划痕毛刺。

3. 轻捏轻放，禁止暴力掰动夹爪，防止锁止机构变形、夹持失效。

4. 定期检查夹持端面磨损、锁止松紧情况，出现磨损、夹持不稳及时更换。

5. 闲置存放于洁净密封袋内，避免积尘，取出可直接投入无尘车间使用。

深圳仓常备现货，现货直发，快速响应产线补库、项目急用、样品测试采购需求。