更新时间:2026-10-23
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近期我司新推出升级了这款 6 寸防静电晶圆镊子,适配半导体 6 英寸硅片、碳化硅衬底的抽检、上下料、实验室取样等无尘作业。常规镊子夹持力度难把控,容易压伤薄晶圆、产生颗粒污染,静电放电还会造成器件隐性失效。日本 FLUORO 福乐 M100-150 6 寸防静电晶圆镊子,短款紧凑机身,导电 PEEK 一体成型,两点外缘夹持,纯机械结构无需气源,轻巧便携,适配 6 英寸晶圆干式转运,深圳仓现货直发,深圳本地快速发货。
M100-150 为 6 英寸专用短款型号,全长 147mm,自重仅 31g,握持小巧顺手,适合花篮取片、狭小机台腔体、探针台等空间有限的工位。没有多余加长结构,转向灵活,适合频繁拿取、抽检作业,操作人员长时间作业不易手腕酸痛。纯机械手动夹持设计,不需要真空泵、真空管路,开箱即可直接使用,也可作为真空吸笔故障时的应急取片工具。
采用两点外缘夹持结构,卡爪仅接触晶圆侧边边缘,避开晶圆正面光刻图形、镀膜、有源区。夹持端头经过镜面抛光,表面光滑无毛刺,减少刮伤、崩边、颗粒产生。内置限位挡块,控制晶圆伸入深度,防止晶圆往前滑移、正面接触镊子造成污染,新手也可稳定操作。
整机导电 PEEK 一体加工,无金属零件、无粘接胶水,从根源杜绝金属离子析出、胶料掉屑污染。连续耐温最高 130℃,支持异丙醇擦拭、洁净清洗,可反复复用。导电材质形成完整静电泄放通路,表面电阻率落在防静电区间,平缓耗散静电,避免 ESD 击穿晶圆线路,适配有静电管控要求的 Class100~1000 级无尘车间。耐常规洁净溶剂腐蚀,适合半导体前道、封装测试、材料研发实验室干式工况。
夹持开口、卡爪弧度专为 6 英寸(150mm)硅片匹配,夹持受力均匀,不会因为用力过大压弯薄晶圆,也不会夹持过松导致滑落。夹持力度一致性好,不受操作人员手劲差异影响,适合硅片、碳化硅、蓝宝石、光学薄片等多种基材。
晶圆制造:6 英寸硅片工序转运、晶圆盒上下料、扩散、刻蚀工位取样
封测工序:晶圆外观抽检、电性测试、减薄晶圆取放
研发实验室:衬底样品、化合物半导体晶片实验转移
机台应急:真空系统故障、腔体内部晶圆安全取出
仅限干式无尘环境使用,禁止浸入强腐蚀药液,避免材质老化。
清洁优先使用无尘布搭配异丙醇擦拭,清洗时不要磕碰夹持端头,防止产生划痕毛刺。
夹持轻捏轻放,不要暴力掰动,避免夹持结构变形。
定期检查夹持端面磨损情况,出现划痕、夹持松动及时更换。
闲置存放于洁净袋内,防止沾附粉尘,保证入仓直接使用。
深圳仓常备现货,深圳直发,可快速安排交付,满足产线补库、项目急用需求。