点动精准控制 FLUORO福乐 C001-D-X-106 半导体防静电吸笔新品

在半导体晶圆检测、芯片分拣、光学元件对位等精密无尘制程中，手动取放环节的操控精度与操作安全性，直接影响工件良率与作业效率。面对探针台测试、样品抽检、精密对位等需要频繁启停吸附的间歇式作业场景，常开型吸笔易因误碰造成工件掉落，持续吸附状态也不利于高精度对位微调；同时非完整导电路径的取放工具，易在接触瞬间引发静电积聚，成为敏感器件 ESD 损伤的隐形诱因。日本 FLUORO 福乐全新 C001-D-X-106 半导体防静电真空吸笔，采用 NC 常闭型点动阀体架构，搭配 X 型万向旋转接头与 106mm 加长导杆，以按吸松放的精准操控、全域静电泄放防护、深腔灵活适配三大核心优势，为间歇式精密取放场景提供专业级无尘防静电解决方案。

一、NC 常闭点动阀体，按吸松放精准可控

操控精度是精密取放工具的核心性能指标。C001-D-X-106 采用 NC（Normally Closed）常闭型阀体结构，操作逻辑为：按住按键接通真空形成吸附力，松开按键即刻断气释放工件，吸附时机由操作人员主动掌控。相较于常开型阀体常态吸附的模式，点动式控制更适合需要反复对位、微调位置的作业场景，可实现 “逐点校准、随按随吸" 的精细操作，避免持续吸附状态下挪动工件造成的表面刮伤与位置偏移。

这种主动式控制逻辑也显著提升了作业安全性，移动过程中松手即断真空，不会因误碰按键、管路拉扯导致工件意外脱落，尤其适合高价值晶圆、裸芯片等贵重精密工件的取放转运。内部阀芯采用高耐磨氟树脂材质，经百万次按压测试仍可保持稳定气密性，通断响应干脆无延迟，真空建立与释放无滞后，确保每一次点动操作都精准可控。

二、X 型万向旋转接头 + 106mm 加长导杆，复杂工位灵活适配

制程工位的空间局限性，是考验取放工具适配能力的关键。C001-D-X-106 在管路连接端配置 X 型万向旋转接头，可实现 360° 周向自由旋转，笔身握持角度不受真空软管牵拉束缚，操作人员可根据工位布局与工件姿态灵活调整持握方向，无需迁就管路走向强行扭转手腕，长时间点动作业不易产生手部疲劳，同时避免管路拖拽带动工件偏移，保障对位操作的稳定性。

搭配 106mm 加长金属导杆，有效延伸操作半径，可深入设备腔体内部、探针台狭缝、治具夹层等常规吸笔难以触及的区域完成精准点取作业，无需拆解周边结构即可完成工件上下料，大幅减少制程辅助时间。加长导杆全程纳入整机导电体系，无静电断点与绝缘断层，即便在深腔远距离作业场景，依旧可维持稳定的静电泄放性能，兼顾操作灵活性与防静电可靠性。

三、全链路导电防静电架构，全域闭环防护 ESD 损伤

半导体精密制程中，静电放电是造成器件隐性损伤与良率下降的重要原因。C001-D-X-106 采用全路径一体化导电设计，笔身主体采用碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型，吸嘴选用高纯度导电 PEEK 材质并经镜面抛光处理，从握持端到工件接触面形成连续完整的静电泄放通路，整机表面电阻率稳定控制在 10⁶～10⁸Ω 的防静电安全区间，可平缓耗散接触过程中产生的静电荷，避免局部电荷积聚引发的静电放电击穿，有效保护晶圆、裸芯片等静电敏感器件。

所有与工件接触部件均采用无金属析出的洁净导电材质，端面光滑无毛刺，取放过程既不会刮伤晶圆镀膜、芯片电极与光学表面，也不会引入金属离子污染，可直接适配半导体前道、先进封装等高等级洁净制程。配合防静电手腕带与防静电工作台使用时，可形成 “人体 - 吸笔 - 工件 - 接地系统" 的完整静电防护闭环，将手动取放环节的 ESD 风险降至低。

四、洁净级低发尘设计，模块化运维更经济

面向 Class10-1000 级无尘环境的使用要求，C001-D-X-106 从材质选型到结构设计均遵循低发尘原则。整机无易掉屑、易老化的橡塑部件，阀体内壁与流道做平滑镜面处理，减少气流紊流引发的颗粒扬起；所有洁净接触面均经无尘清洗与真空封装出厂，可直接投入洁净车间使用，无需额外洁净处理。该型号仅限干式工况使用，不可直接浸入化学药液，适配半导体干式制程的绝大多数取放场景。

产品采用模块化快拆设计，吸嘴、导杆、密封件均为可独立更换的标准耗材，出现磨损、污染或损坏时可单独替换，无需整支报废，有效降低长期运维成本。本体轻量化设计，单支重量约 26g，搭配人体工学握持弧度，长时间手持点动作业手腕不易酸胀。设备适配 Φ3×5、Φ4×6 两种规格真空软管，外接无油真空发生器或洁净真空泵即可使用，负压调节范围 0~-80kPa，可稳定抓取 0.1g~500g 的各类精密工件。

五、典型应用场景，精准适配间歇式精密取放

C001-D-X-106 点动式防静电真空吸笔，专为需要精准控制吸附时机的间歇式作业场景设计，核心应用覆盖：

• 检测对位工位：晶圆探针台电性测试取放、芯片 AOI 光学检测上下料、光学镜片对位装配，点动控制便于微调位置，提升对位精度

• 样品分拣抽检：实验室晶圆样品抽检、芯片分级分拣、小批量多品种工件交替拾取，按吸松放操作便捷，切换工件效率高

• 狭小空间作业：设备深腔内部工件取放、治具夹层芯片拾取、窄间距器件拆装，加长导杆配合万向接头可灵活应对受限空间

• 高价值工件转运：芯片、特种晶圆、精密光学元件的短距离转运，主动式控制降低误操作掉落风险，保障工件安全

六、使用与运维规范

为保障设备性能稳定与使用寿命，使用及运维过程需遵循以下规范：

1. 配套真空气源需经精密过滤与干燥处理，确保无油、无水、无固体颗粒，避免污染阀体内腔与吸嘴流道，影响气密性与洁净度。

2. 作业人员需规范佩戴防静电手腕带并可靠接地，形成完整静电泄放回路，充分发挥设备导电防静电性能。

3. 定期检测笔身、吸嘴的表面电阻率，确认防静电性能处于合规区间；出现性能衰减时及时排查部件损耗。

4. 吸嘴端面为精密工作面，出现磨损、划痕或污染物残留时需及时更换，防止刮伤工件或降低吸附稳定性。

5. 严禁超额定负压范围使用，避免造成工件形变、密封件加速老化或阀体结构损坏；仅限干式环境使用，禁止浸入化学药液。

FLUORO 福乐 C001-D-X-106 半导体防静电吸笔，以点动精准控制的操作特性、万向加长的灵活适配能力、全链路导电的静电防护体系为核心优势，尤其适合需要精准对位、间歇取放的精密无尘作业场景，可有效提升操作精度与工件安全性，降低静电损伤与磕碰风险，是半导体检测、研发、封装制程中间歇式取放工具的优选新品。