现货到库！新品FLUORO 福乐 M100-150 6 寸晶圆晶片夹

在半导体制造、功率器件研发、光学基板检测等无尘车间作业场景中，晶圆的人工取放转运是一项高风险操作，晶圆边缘崩边、表面划伤、微粒污染、静电损伤，都会直接造成产品报废。FLUORO 福乐 M100-150 是专为 6 英寸硅晶圆设计的直压式手动晶片夹，近期我司新推出升级了这款 FLUORO 福乐 M100-150 晶片夹产品。产品采用 PEEK 材质制作，依靠直压夹持结构夹紧晶圆外缘，无需真空气源，适合晶圆外观检测、工序临时转运、实验室样品处理等场景，新品现货，可满足各大工厂、实验室、检测机构批量采购需求。

FLUORO 福乐 M100-150 晶片夹为直压式机械夹持工具，整机长度 147mm，自重仅 31g，专门适配 6 英寸（150mm）晶圆。产品采用两点外缘接触设计，卡爪只接触晶圆侧边位置，避开晶圆正面与背面的器件有源区域，降低污染与划伤风险。夹持区域的上下接触面分别为 5.6mm、8.5mm，接触面经过精细光学抛光处理，柔和无尖锐棱角，夹持过程稳定，不易发生晶圆滑移。整体结构简单小巧，握持轻便，适合短距离样品转运。

在材质工艺方面，FLUORO 福乐 M100-150 整体采用 PEEK 聚醚醚酮一体加工成型，整支工具无金属零件、无粘接胶水，从根源杜绝金属离子析出污染晶圆。PEEK 材料本身具备出色的耐热性能，最高可耐受 130℃高温工况，同时拥有优秀耐化学特性，可耐受无尘车间常见有机溶剂、清洗剂，适合干式无尘环境使用。材质刚性强，不易变形，长期反复夹持使用不易磨损掉屑，满足 Class100–Class1000 无尘室使用要求。

针对晶圆制程的洁净需求，M100-150 基材低析出、低发尘，在夹持作业过程中，摩擦产生的微粒极少，降低微粒污染晶圆的风险。对于化合物半导体、基板这类精密工件，可有效减少异物带来的不良隐患。工具表面光滑，不易附着粉尘，日常清洁简单，使用无尘布搭配无尘清洗剂擦拭即可，擦拭后不会出现材质发白、起皮、开裂的问题，使用寿命长，减少产线工具更换频次。

结构设计上，直压式操作简单，夹持晶圆时，手捏手柄夹住晶圆外缘，保持压力即可搬运；作业完成后，松开手柄，夹头自动松开，取下晶圆。内置限位结构，避免夹持力过大挤压晶圆，防止硅片崩边破损。两点夹持的设计，相比大面积接触式工具，接触面积极小，微粒附着概率更低，能够有效保护晶圆正反面膜层与电路结构。工具整体轻巧，便于操作人员在无尘工作台、晶圆检测台、样品实验室灵活使用。

在实际产线应用中，很多晶圆检测工位、研发实验室不适合布置真空管路，无法使用真空吸笔，M100-150 机械晶片夹就是理想替代方案。在晶圆外观目检、膜层观测、样品抽检、工序之间短距离转运场景，无需真空泵、气管配套，开箱直接使用，不受气源限制。在研发实验室、小批量试样产线、高校半导体实验平台，该工具使用灵活，可快速完成 6 寸晶圆的转移操作。该产品为外缘夹持，仅适合干式作业，不建议在湿法槽体内部直接使用。

该产品适配场景广泛，覆盖 6 寸硅晶圆分拣检测、碳化硅晶圆样品转运、光学玻璃与滤光片组装、光刻基板、镀膜基板抽检、功率半导体器件研发、芯片实验室样品分析、精密元器件试样返修等干式无尘作业场景。在没有真空供给的工位、临时取样工位、科研实验室尤为适用，和福乐 C 系列、F 系列真空吸笔形成互补，构成完整的晶圆手动搬运工具组合。

对比杠杆锁版本 M100-150L，FLUORO 福乐 M100-150 结构更精简，体积更小，重量更轻，适合短时间、短距离取样作业。原厂加工精度高，夹持头平行度控制严格，批次一致性好，不会出现夹持错位、边缘刮擦晶圆的问题。工具无需配套气源，无管路，无耗材，维护简单，上手门槛低，新员工经过简单培训就可以操作。

整体而言，FLUORO 福乐 M100-150 直压式晶片夹，是 6 寸晶圆干式人工转运的轻量化专用工装。它依靠 PEEK 耐化学耐高温材质、两点外缘夹持、简易直压结构，在无真空气源的工况下安全完成晶圆搬运，减少晶圆崩边、划伤、微粒污染风险，工具小巧轻便，适合实验室抽检、样品测试场景。新品现货，支持单件试样、批量采购，发货速度快，可满足各大半导体工厂、光电企业、科研实验室、封装测试厂商的配套使用需求，为精密无尘作业提供稳定可靠的辅助保障。