FLUORO 福乐 06‑PK 产品 新品现货库存

一、新品概述

近期我司新推出升级了 FLUORO 福乐 06‑PK 半导体真空吸嘴，PEEK 无尘拾取耗材，面向 4 英寸晶圆湿法制程优化开发，直接匹配福乐 F 系列真空吸笔，无需改动现有工装设备。

二、核心产品参数

1. 材质：防静电改性 PEEK 树脂，接触面镜面抛光处理，低发尘、低析出

2. 适配工件：4 英寸半导体硅晶圆

3. 洁净等级：Class100 无尘标准，满足严苛无尘车间管控要求

4. 静电防护：可控防静电性能，疏导静电，规避器件静电损伤风险

5. 耐介质能力：耐受 IPA、显影液、剥离液、弱酸碱性药液长期浸泡

6. 适配型号：兼容 F001、F002、F003 全系真空吸笔，X/Z 接头通用，拆装便捷

7. 使用温度：‑20℃～180℃，反复药液浸泡不易变形溶胀

三、产品用途

主要用于 4 英寸晶圆清洗、刻蚀、镀膜、检测等半导体无尘工序的无损转运。均匀负压吸附结构，接触面光滑无毛刺，有效保护光刻胶与镀膜层，防止晶圆崩边划伤，适配人工手持真空吸笔作业，适合湿法化学工艺高频使用场景。本次升级优化了耐磨结构，延长耗材使用寿命，降低产线更换成本。

四、供货说明

FLUORO 福乐 06‑PK 新品现货库存充足，可快速寄送样品上机验证，承接批量订单，保障产线稳定供货。如需完整物性报告、耐药液测试数据、产品图纸及报价，欢迎联系对接技术支持。