FLUORO 福乐 F001‑D‑X‑101 耐化学真空吸笔新品发布 现货库存

半导体湿法工序处理晶圆，经常接触各类强腐蚀药液，普通操作工具容易出现腐蚀溶胀、金属离子析出、阀体漏气掉件等问题，近期我司新推出升级了FLUORO 福乐 F001‑D‑X‑101 耐化学真空吸笔，专为洁净湿法环境设计，适配晶圆在药液槽内的拾取与转运作业。

该型号采用常开阀结构，常态维持真空吸附，按下按键即可释放工件，长距离搬运晶圆无需持续按压，单手就可以完成拾取、移位、放置整套操作，长时间作业手部不容易产生疲劳。整机与药液接触部位全部采用 PTFE 氟树脂材质，流道、阀体无金属接触介质，、强酸强碱、剥离液、各类有机溶剂，不会被药液侵蚀开裂，也不会析出杂质污染晶圆表面，满足无尘车间严苛制程要求。

配置 D‑X 万向旋转接头，吸嘴支持 360 度自由转动，槽体深处、狭小腔体内部都可以灵活调整作业角度。内部流道经过镜面处理，不易残留药液残渣，支持整机超声清洗，低发尘，适配高等级洁净室使用标准。气管对接简单，可直接匹配车间现有真空源，无需复杂改造即可投入现场使用。

采用模块化拆装结构，吸嘴、吸杆均可单独拆卸更换，耗材损耗只需替换对应配件，不用整支更换吸笔，降低产线运维成本。可搭配多种规格 PEEK、Vespel 材质吸嘴，硅晶圆、玻璃基板、陶瓷薄片、光学晶片都可以适配，兼顾实验室研发调试与产线大批量连续生产。

广泛用于半导体湿法清洗、蚀刻工艺、晶圆实验室、光学基板加工、光伏晶片处理等场景，在药液浸泡环境下完成工件无接触搬运，减少晶圆划伤、崩边、药液污染带来的产品报废。