FLUORO 福乐 F002‑D‑X‑100 耐化学真空吸笔新品发布 现货库存

半导体湿法工位取放晶圆，既要抵御强酸强碱药液侵蚀，又要保障防静电与稳定吸附，FLUORO 福乐全新 F002‑D‑X‑100 耐化学真空吸笔正式推出，现货库存可直接交付，专门针对药液槽、清洗、蚀刻后的晶圆转运场景，解决普通吸笔遇药液腐蚀、离子析出、阀体漏气掉件等实际问题。

这款属于 F 系列常开阀结构，常态下保持真空吸附，按下按键断气释放工件，长距离转运晶圆时不用持续按住按键，单手就完成拾取、移位、放置整套流程，长时间手持作业手部负担小。整机与药液接触部位全部采用 PTFE 全氟树脂材质，阀体、阀芯、流道无金属部件接触药液，耐受、各类强酸强碱、剥离液、有机溶剂，不会出现溶胀开裂，也不会析出金属离子污染晶圆，适配湿法无尘车间严苛制程要求。

具备稳定防静电性能，可疏导作业过程产生的静电，规避静电击穿芯片、损伤光刻胶的风险。内部流道做镜面处理，不易残留药液杂质，支持整体超声清洗，满足洁净车间低发尘管控标准。采用 D‑X 万向旋转接头，吸头可以 360 度自由调节角度，槽体内部、狭小腔体也可以灵活作业，气管对接简单，直接匹配车间现有真空源，不用复杂改造即可投入使用。

产品采用模块化可拆卸设计，吸嘴、吸杆可以单独拆装更换，耗材磨损只需替换配件，不用整支更换吸笔，降低产线运维开支。可搭配多种规格吸嘴，硅晶圆、玻璃基板、陶瓷片、光学晶片都可以适配，兼顾实验室研发调试与产线大批量连续作业。

广泛应用在半导体湿法清洗、蚀刻工位、晶圆实验室、光学基板加工、光伏晶片处理等场景，湿法环境下稳定完成精密工件无接触搬运，减少划伤、崩边、药液污染带来的产品报废。