FLUORO 福乐 M100-300L 杠杆锁镊子｜12 英寸大晶圆安全夹取方案

在 12 英寸（300mm）硅晶圆产线、封测车间与半导体研发实验室中，大尺寸晶圆厚度薄、面积大、膜层与光刻胶结构脆弱，手动取放一直是管控难点。传统直压式晶圆镊子需要操作人员持续握持施力，长时间目检、中转作业容易手抖、力度不稳，存在晶圆崩边、掉片、划伤图形区的风险。FLUORO 福乐 M100-300L 杠杆锁晶圆镊子，专门面向 12 寸大晶圆开发，依靠杠杆棘轮自锁结构，为无尘干式场景提供稳定、低污染的手动夹持方案。

M100-300L 属于 FLUORO L 系列杠杆锁型晶圆镊子，主体采用 PEEK 材质一体加工，全程无金属铆钉、无胶水粘接，规避金属析出、掉屑污染问题，适配百级、千级无尘车间。产品全长 180mm，自重仅 77g，头部接触规格为上接触面 10mm、下接触面 16mm，连续耐温可达 130℃，冷却后的高温晶圆也可安全夹持，同时具备优秀耐酸碱、耐光刻溶剂腐蚀能力，适配各类湿法后冷却取片、外观抽检工序Fluoro Mec...。

它最核心的亮点是杠杆棘轮锁止机构。和普通直压镊子不同，操作人员轻捏手柄，夹爪贴合晶圆外缘后机构自动锁死，锁定之后不需要持续用力按压，手部只需要承担晶圆自重即可完成转运、翻面、目检；再次按压手柄即可解锁释放晶圆。这套结构可以输出恒定夹持力，消除不同操作员手劲差异带来的风险，长时间批量抽检、长距离晶圆中转时，有效减轻手部疲劳，降低人为失误造成的碎片报废，对于 12 寸这类高价值晶圆来说，良品保护价值突出。

夹持方式采用两点外缘夹持设计，夹头只接触晶圆侧边空白区域，避开晶圆正面的芯片图形、光刻胶、金属线路层。夹持接触面经过精细抛光，柔和无尖锐棱角，在夹紧过程中不易刮伤晶圆边缘、剥落光刻胶、产生微颗粒，从源头减少污染源，契合半导体洁净管控要求。同时自带限位结构，防止晶圆夹持时滑移、偏位脱落，夹持稳定性更强。

该型号属于纯机械式夹持工具，无需气源、真空泵、伯努利吸笔配套，使用门槛低，部署灵活。在自动化设备检修、机台应急取片、实验室小批量研发、来料外观检验、晶圆盒手动换片等场景尤为合适。同系列还有 M100-150（6 寸）、M100-200L（8 寸）等规格，覆盖多尺寸晶圆选型，产线可以统一夹持工具标准，降低人员培训成本。

适用场景

1. 12 英寸硅晶圆、碳化硅、化合物半导体基板干式手动取放

2. 晶圆来料检验、光刻后外观目检、膜层抽检

3. 无尘车间工序中转、晶圆盒换片、设备应急取片

4. 半导体研发实验室、高校微电子实验平台

选型与使用注意

M100-300L 为本色洁净 PEEK 款；如果车间有严格 ESD 防静电管控，可选择同规格导电 PEEK 版本。使用前建议在无尘环境下清洁夹头，避免附着颗粒；夹持时对准晶圆外缘，禁止挤压晶圆正面光刻胶与功能区域；不可用于带强附着力胶层、未固化光刻胶的晶圆夹取，防止胶料粘黏夹头造成污染。