FLUORO 福乐 晶圆手动真空镊子（真空吸笔）技术分析

产品概述

FLUORO 福乐晶圆手动真空镊子也叫真空吸笔，日本原装半导体无尘手动拾取工具，本身不自产真空，需要外接 FV 系列负压真空泵提供气源；依靠负压吸附完成硅片、碳化硅晶圆、裸晶粒、光学薄片的无接触取放，替代传统机械镊子，消除夹取带来的晶圆崩边、表面划痕、指纹、静电击穿问题，适配百级‑千级洁净车间以及半导体湿法槽边作业。

两大产品系列

✅C 系列（干法防静电款）

笔身：碳纤维增强导电尼龙；表面电阻 10⁶‑10⁸Ω，ESD 防静电泄放；工况：洁净干法产线，晶圆检验、划片后晶粒、芯片封装；阀体选项：

• C001（NC 按压吸，松开放）间歇取料

• C002（NO 常态吸附，按一下泄压释放）

• C007（NO+Blow 正压吹气释放，解决薄片粘吸嘴脱不开）

✅F 系列（PTFE 氟树脂湿法耐化学款）

笔身整体 PTFE 特氟龙材质；耐强酸、强碱各类蚀刻药液；工况：清洗槽、蚀刻槽湿法工位晶圆取放；阀体同样支持常闭、常开、吹气释放三种阀体；

⚠️F 系列本体耐药，但防静电需要搭配接地配件使用。

核心结构特点

1. 模块化可更换吸嘴结构笔身阀体与前端吸嘴拆分；吸嘴属于消耗件，磨损、划伤后单独更换吸嘴，无需更换整支笔本体，降低耗材成本；吸嘴材质可选导电 PEEK、PTFE、导电硅胶；可适配 4‑12 英寸各类晶圆与裸芯片。

2. 可选 X 型 360° 万向旋转接头气路保持真空连通同时吸嘴自由旋转偏转；花篮、槽内狭小位置取片，握持手不动即可调整吸嘴角度；直头款适合平面台面作业。

3. 低发尘阀体内腔内部阀芯氟树脂精密加工，腔体镜面处理，减少微粒析出污染晶圆；整机轻量化，笔身仅 24‑35g，长时间手持作业不易疲劳。

主要适用场景

• 半导体制程：硅片、SiC 碳化硅晶圆来料检验、研磨后取样、划片前后手动转运、晶粒 die 研发返修；

• 湿法制程（F 系列）：酸碱清洗槽、蚀刻槽槽边手动取放晶圆；

• 光电行业：光学镀膜基板、石英薄片、棱镜镜片拾取；

• SMT、封装实验室：样品打样，小批量试样手动搬运。

保养要点简述

• 前端吸嘴、万向接头可以超声波清洗；笔身阀体严禁浸泡、禁止超声，仅做外部擦拭；

• 负压控制‑20~‑80kPa，不要超负压；

• 闲置存放拆下吸嘴，避光干燥洁净收纳，定期做气密性与防静电复测。