更新时间:2026-08-19
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FLUORO 福乐 BC 系列伯努利夹头依靠气流压差产生吸附力,标准机型不支持 90° 垂直悬吊晶片作业。伯努利产生的吸附力只作用于夹头与晶片之间的法线方向,晶片竖直摆放时,重力沿晶片平面向下,气流悬浮本身没有侧向夹持力,仅依靠导向挡块做边缘限位,垂直姿态下很容易出现晶片滑脱、掉落风险。
BC 系列提供 20°、45°、90° 三种手柄固定倾角,这里的 90° 指手柄弯折角度,不等于晶片可以竖直垂直悬吊。手柄 90° 款式依旧要求晶片盘面尽量贴近水平,仅操作手柄弯折,用来适配机台狭小空间取料,不能将晶片立起来垂直抓取。
标准产品适合水平、小角度倾斜转运,推荐晶片倾斜角度控制在 45° 以内。小倾斜状态,导向销可以分担部分晶片自重,配合稳定供气,能够安全完成搬运。倾斜角度越大,导向挡块承受的晶片重力载荷越高,薄晶圆、大尺寸晶圆的滑脱风险成倍上升。
标准 BC 系列不能直接用于晶片垂直悬吊,强行使用极易造成晶圆碎裂报废。
方案一:增加外部侧边机械限位工装,依靠机械结构承受晶片侧向重力,伯努利只负责提供悬浮力,避免晶片贴到夹头盘面;该方案需要重新评估整体机构,做实际工况验证。
方案二:向原厂做特殊定制,改造喷流结构与边缘限位结构,专门适配垂直晶片作业,定制款耗气量、悬浮力参数会发生改变。
薄晶圆(50‑300μm)自重小,但脆性,尽量维持接近水平姿态搬运,减少倾斜角度。
供气气压必须稳定,配置储气缓冲罐;气压波动会直接造成悬浮间隙变化,倾斜工况下风险进一步放大。
作业时观察透明导向环,肉眼确认晶片居中悬浮,晶片偏移会和导向销大力摩擦,造成崩边。
从晶圆盒取放垂直存放的晶片,取出后尽快将晶片恢复接近水平姿态,不要长时间保持大倾斜状态转运。
切割、检测工序,接近水平姿态下 2‑12 英寸薄晶圆、双面图形晶圆非接触转运。