FLUORO 福乐 L 系列短款杠杆锁晶圆夹持镊,是面向半导体干式无尘车间开发的手动晶圆边缘夹持工具,行业常简称为晶圆夹、晶片镊子,和 C 系列真空吸笔、F 系列湿法真空镊子组成完整晶圆手动搬运方案,广泛用于硅晶圆、化合物半导体晶圆、研磨后超薄晶圆、光学基板的实验室取样、制程中转、外观检验工位。
产品本体采用导电 PEEK(碳纳米管填充)一体成型,无金属铆钉、无粘接胶水,杜绝金属离子析出污染晶圆。导电版本表面电阻稳定维持在防静电区间,可持续泄放静电,保护 CMOS 芯片、Low-K 介质晶圆、光电器件免受静电击穿损伤;标准绝缘 PEEK 款可按需选配。材质本身具备优异耐热性,可耐受最高 130℃连续工况,同时拥有不错的耐有机溶剂性能,适配干法制程环境。
核心亮点为杠杆锁省力结构,依托杠杆力学设计,仅需轻微按压即可夹紧晶圆;扣合锁止机构之后,无需持续握持施力,仅承担晶圆自重,大幅降低长时间操作手部疲劳。夹持端头采用两点式边缘接触设计,仅触碰晶圆侧边,避开晶圆正面功能区域,最大限度减少微粒附着、表面划伤风险;内置晶圆限位挡块,防止夹持时晶圆滑移、崩边。短款机身尺寸紧凑,适合手套箱、小型无尘操作台、机台狭小内部空间作业。
E100-150L:6 英寸(150mm)晶圆专用
E100-200L:8 英寸(200mm)晶圆专用
E100-300L:12 英寸(300mm)晶圆专用
L 系列杠杆锁夹持镊:机械夹持晶圆边缘,无需外接真空气源,适合间歇性取样、目视检测;
C 系列真空吸笔:负压吸附晶圆表面,适合流水线连续拾取;
F 系列真空吸笔:PTFE 防腐材质,仅限酸碱药液湿法环境使用。
⚠️使用限制:导电 PEEK 材质不耐浓、强剥离药液,不可浸泡在湿法槽体内使用;湿法晶圆转运优先选用 F 系列特氟龙真空吸笔。
适配场景:半导体研发实验室、晶圆封测无尘车间、光学元件组装、光伏晶片检验。可配套桌面放置支架提供整套方案,供应原装全新镊子、提供洁净室使用规范与试样支持。