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薄膜沉积LINTEC琳得科高温质量流量控制器

简要描述:薄膜沉积LINTEC琳得科高温质量流量控制器可在流量控制最高温度为 120°C、非通电最高温度为 150°C 的环境中使用。

通过将发热的气体接触部分与热敏基板部分分离,可以实现高温下的气体控制。

该模块采用SUS-316L不锈钢,密封材料采用金,使其能够抵抗腐蚀性气体。

基础信息

产品型号

MC‑3252L‑TC

厂商性质

经销商

更新时间

2026-09-04

浏览次数

58
详细介绍
品牌LINTEC/琳得科价格区间1万-3万
产品种类质量式介质分类气体
产地类别进口应用领域电子/电池,半导体,机械设备

产品简介

MC‑3000L‑TC 属于 MC‑3000L 衍生高温专用型号,气路高温腔体与控制电气主体分离式结构,压电隔膜阀体搭配金金属密封。通电工况气路最高 120℃,断电可承受 150℃烘烤,氮气当量量程覆盖 5SCCM‑200SLM。配备模拟 0‑5V+RS‑485 双通讯,死体积小,抑制气体冷凝液化,流路洁净处理,适配高温、液化、升华类工艺气体,多用于半导体 ALD、CVD 前驱体供气,老产线高温气路点位替换。主流型号:MC‑3102L‑TC、MC‑3202L‑TC、MC‑3252L‑TC、MC‑3452L‑TC、MC‑3462L‑TC、MC‑3472L‑TC。

产品特点

  1. 分体式高温结构,高温接触气体腔体和电气控制模块相互隔离,保护电路部件,支持高温气体持续通入。

  2. 工作气路最高 120℃,断电状态可承受 150℃烘烤,减少前驱体气体冷凝、析出堵塞风险。

  3. 压电驱动隔膜阀,死体积小,气路置换速度快。

  4. 金金属密封,氦检泄漏率低,适配半导体超净高温气路。

  5. 模拟信号搭配 RS‑485 总线,支持多台组网,适配旧款自动化设备系统对接。

  6. 内置温度补偿模块,温度波动条件下流量输出保持稳定。

  7. 测量性能稳定,中小量程 25‑100% FS 精度 ±1.0% S.P,2‑25% FS 精度 ±0.25% FS;大量程档位 35‑100% FS 精度 ±1.0% S.P,2‑35% FS 精度 ±0.35% FS,重复性≤±0.2‑0.5% FS。

  8. 具备零点校准、累计流量统计、斜坡输出功能,方便现场调试维护。

  9. 金属壳体带滤波结构,抗电磁干扰。

  10. 标准常闭阀,断电切断气路;可额外选配低压差规格、外置加热模块配件。

基础性能参数

型号:MC‑3102L‑TC、MC‑3202L‑TC、MC‑3252L‑TC、MC‑3452L‑TC、MC‑3462L‑TC、MC‑3472L‑TC测量原理:热式传感氮气当量量程:5SCCM‑200SLM控制区间:2‑100% FS阀类型:常闭阀接液材质:SUS316L、PCTFE、PTFE,Au 金密封件气路工作温度:80‑120℃;断电烘烤最高 150℃全阶响应:1‑2s工作压差:50‑300kPa耐压:1MPa (G)氦检漏:1×10⁻¹¹Pa・m³/sec通讯:模拟 0‑5V、RS‑485供电:±15VDC工作环境:5‑50℃,20‑80% RH 无凝露

各型号区分

MC‑3102L‑TC:5‑5000SCCM,高温规格,RS‑485MC‑3202L‑TC:~20SLM,高温规格,RS‑485MC‑3252L‑TC:~50SLM,高温规格,RS‑485MC‑3452L‑TC:~50SLM,高温规格,RS‑485MC‑3462L‑TC:~150SLM,高温规格,RS‑485MC‑3472L‑TC:~200SLM,高温规格,RS‑485

应用场景

半导体 ALD、CVD 高温前驱体供气;液化、升华类工艺气体控制;第三代半导体;MEMS 器件制造;高温特种气体实验平台;RS‑485 通讯旧产线高温流量点位改造。
 薄膜沉积LINTEC琳得科高温质量流量控制器 薄膜沉积LINTEC琳得科高温质量流量控制器


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