简要描述：SAKAGUCHU坂口电热MPI‑11聚酰亚胺加热器MPI‑11 属于 Samicon MPI 微型系列聚酰亚胺加热器，微型超薄 PI 加热膜，无胶热压复合结构，低释气、无硅氧烷析出，适合小型工件、微型载台、小型真空腔体的精密恒温加热，标准低压 28V 直流规格，体积小巧，适合设备内部狭小空间安装。

SAKAGUCHU坂口电热MPI‑11聚酰亚胺加热器核心参数

• 基材材质：高纯聚酰亚胺 PI 薄膜

• 膜体厚度：0.2mm

• 长期使用温度：250℃；引线分离款短时最高 300℃

• 绝缘电阻：≥100MΩ（DC500V）

• 抗电强度：AC1500V

• 可选电压：12V、24V、100V、220V，支持定制

• 功率密度：常规 0.5‑1.5W/cm²

• 加工工艺：无胶一体热压成型，免焊压接引线，无铅工艺

• 连续使用寿命：≥10000h

• 结构特性：支持开孔、异形裁切，可集成热电偶测温点位

SAKAGUCHU坂口电热MPI‑11聚酰亚胺加热器产品特点

1. 耐温能力优秀，可 250℃长期连续工作，引线分离款式短时可达 300℃，适配中高温精密加热需求。

2. 低出气洁净属性，无胶水、无硅氧烷析出，适合真空环境，不会污染晶圆、光学镜片以及各类精密器件，适配无尘腔体工况。

3. 超薄柔性材质，质地轻薄可以弯折，能够紧密贴合平面、轻微曲面工件；热容量小，升降温响应迅速，热传导效率高。

4. 发热线路均匀排布，温度分布均衡，减少局部热点现象，也可做分区发热，补偿边缘散热损耗。

5. 采用免焊压接引线，舍弃锡焊结构，在冷热交替、振动工况下不易断线，可满足设备长时间不间断运行。

6. 可耐受部分溶剂与潮湿环境，绝缘性能稳定；支持非标定制，尺寸、功率、引线方向、开孔样式均可按需调整。

应用领域

半导体行业：晶圆加热载台、真空腔体、镀膜刻蚀设备、芯片封装固晶加热；光学真空设备：镜头恒温防凝露、光学腔体温控；精密仪器：分析仪器、色谱设备、实验恒温台；汽车电子：电池预热、传感器恒温；医疗设备：检测仪器恒温组件；工业设备：热压工装、小型模具预热、曲面工件加热。

使用注意事项

1. 加热面务必充分贴合导热基座，禁止悬空干烧；

2. 真空环境依靠传导、辐射散热，选型时功率密度不要设置过高；

3. 需要搭配温控仪表，实现温度闭环管控；

4. 防止尖锐物件划伤 PI 薄膜表层。

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聚酰亚胺加热器（带热电偶）

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