更新时间:2026-09-30
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近日,我司新推出了日本FLUORO福乐(フロロメカニック)晶圆真空吸笔整套方案,涵盖C系列防静电款与F系列耐化学款两大产品线,搭配FV系列无油隔膜真空泵及各类可更换吸嘴,面向半导体晶圆搬运、封装测试、光学元件装配等对静电防护与无损操作有严苛要求的场景,目前整货在库,含吸笔主机、吸嘴、真空泵及配套软管,下单即可安排发货。
一、专注晶圆拾取四十余年,半导体精密搬运的专业厂商
FLUORO福乐隶属于日本フロロメカニック(Fluoro Mechanic),总部位于东京都江户川区,自1983年开发并发售真空镊子以来,专注半导体硅晶圆吸附搬运工具及小型高压真空泵的研发、制造与销售,产品线覆盖真空吸笔、手动镊子、真空泵、吸嘴及配套管道等。其产品以高精度、抗静电和耐化学腐蚀性能著称,广泛应用于半导体、精密电子制造及洁净室环境。
二、核心防静电机制:完整静电泄放通路
FLUORO抗静电系列真空吸笔通过笔身传导性尼龙材质与吸笔头传导性PEEK材质构成完整的静电泄放通路,表面电阻率控制在10⁶~10⁸Ω的防静电范围内,可有效消除人体或环境接触产生的静电荷积聚。在PECVD等离子体增强沉积工艺、晶圆边缘抛光或硅片参数测试等对静电敏感的工序中,选用FLUORO抗静电真空吸笔可显著降低因静电击穿所导致的良率损失。
三、C系列与F系列:两大产品线的选型逻辑
FLUORO真空吸笔根据工艺环境提供C系列(导电型)与F系列(耐化学腐蚀型)两大精密分支。
C系列|防静电干式款。 笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂,吸嘴采用导电PEEK聚醚醚酮镜面抛光处理,主打ESD防静电防护,适用于光刻前晶圆转移、探针台测试、封装工序等干式无尘工位,适配百级、千级无尘车间使用,低发尘结构不会对工件表面引入颗粒污染。
F系列|耐化学湿法款。 笔身主体采用PTFE(4F-特氟龙)氟树脂材质,可直接接触酸碱蚀刻药液,主要用于半导体湿法清洗、刻蚀后带药液硅片、碳化硅基板、化合物半导体晶圆的取放转运。
四、核心产品特性
① 模块化可更换吸嘴,降低长期使用成本。 笔身阀体、连接套管、吸嘴三者相互独立拆分,吸嘴为独立消耗件,不与笔身做成一体,吸嘴老化磨损后仅更换前端耗材,无需更换整支吸笔。拆装吸嘴无需螺丝刀等工具,洁净车间内可快速切换不同规格吸嘴,拆装后仍可保证真空流路气密性。
② 阀门模式可选,适配不同操作节奏。 C系列提供NC常闭型(C001)、NO常开型(C002)及NO+SW自锁型(C003)三种阀门模式。自锁型拨动锁扣即可维持真空吸附,无需全程按压阀门,转运、对位、静置观测阶段无需持续施力,有效缓解长时间作业手部疲劳。F系列为NO常开型,接通真空常态保持吸附,按下按钮切断真空释放工件,适合湿法产线连续作业。
③ 接头灵活可选,适配不同槽体空间。 型号后缀中Y代表固定式接头,刚性强,适合常规台面及药液槽作业;X代表360°万向球状旋转接头,多角度调节,适合槽体内部狭小空间取片。
④ 负压范围宽,适配多种工件重量。 整套方案支持0~-80kPa负压范围,可稳定抓取从0.1g到500g的微小或敏感部件,避免划伤、污染或静电损伤。
⑤ 兼容多种吸嘴,覆盖4寸至12寸晶圆。 标配多种吸嘴规格,可快速更换以适配4寸至12寸晶圆及不同形状工件。吸嘴材质可选导电PEEK、耐磨Vespel、PCTFE及长条晶圆吸盘吸嘴等,根据工件尺寸和工艺环境灵活匹配。
五、型号配置速查
| 系列 | 型号示例 | 阀门模式 | 接头 | 适配吸嘴 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| C系列 | C001-Y-99-CP | NC常闭 | 固定式 | 99-CP | 12寸晶圆,干式防静电 |
| C系列 | C002-Y-99-CP | NO常开 | 固定式 | 99-CP | 12寸晶圆,干式防静电 |
| C系列 | C003-Y-99-CP | NO+SW自锁 | 固定式 | 99-CP | 12寸晶圆,长时间持料转运 |
| C系列 | C003-D-X-106 | NO+SW自锁 | 万向旋转 | 106-96硅胶吸盘 | 薄片、镀膜基板取放 |
| F系列 | F002-D-X-100 | NO常开 | 万向旋转 | 100系列 | 湿法药液槽内晶圆取放 |
| F系列 | F001-D-X-101 | NC常闭 | 万向旋转 | 101系列 | 清洗、刻蚀工序 |
| F系列 | F003-Z-05-VP | — | 直插固定 | VP耐磨吸嘴 | 8寸防酸晶圆 |
六、配套真空泵方案
FLUORO FV系列无油隔膜真空泵专为半导体无尘室开发,作为C系列、F系列真空吸笔专用负压气源,无需空压机、储气罐,交流市电直接工作,适配Class100-1000洁净环境。FV系列包含FV-10(入门微型)、FV-30(产线通用款)、FV-60(高真空主力)等型号,其中FV-60-240(AC220-240V版本)适配国内市电直接使用,支持6-8寸晶圆吸笔。整机无油设计,杜绝油污污染晶圆导致良率报废。
七、适用行业与场景
半导体封装测试:硅晶圆、碳化硅薄片、微型晶粒、射频陶瓷基板取放
湿法工艺:清洗、刻蚀后带药液硅片、化合物半导体晶圆的取放转运
科研实验室:探针台样品拆解分拣、薄片易碎精密样品手动转移
八、现货库存信息
FLUORO福乐晶圆真空吸笔整套方案目前现货在库,含吸笔主机、吸嘴、FV系列真空泵及配套软管,下单即可安排发货。我司同时供应配套耗材及附件,包括各类替换吸嘴(导电PEEK/Vespel/PCTFE/硅胶吸盘)、替换吸杆(21/30/46/54mm)、氟塑料真空软管(Φ3×5、Φ4×6)、桌面式吸笔支架等。可针对不同晶圆尺寸、工艺环境和操作习惯匹配吸笔型号与真空泵方案,并提供选型咨询及耗材长期供应服务。如有采购需求或需获取详细技术资料与报价,欢迎随时联系我司销售团队。